最低功耗多标准、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz连接楼宇、工厂和电网

新型TI SimpleLink™MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成

201837日,北京讯

为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn

新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:

  • Sub-1GHzCC1312R无线MCU。
  • 多频段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352RCC1352P无线MCU。
  • 低功耗蓝牙CC2642R无线MCU。
  • 多标准(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R无线MCU。
  • 具有高达2MB存储的主MCUMSP432P4 MCU。

 

新型SimpleLink MCU的主要特性和优势

  • 最低功耗:新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗,在纽扣电池中使用寿命超过10年;并且,现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器,其电流消耗在2 MHz条件下低至1uA(每秒一个模数转换器(ADC)读数)
  • 超过10种连接协议:扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准,包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等
  • 范围扩展选项:采用多频段CC1352P无线MCU,开发人员可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流)进行计量和楼宇自动化应用,进一步扩展其范围
  • 2MB闪存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,为开发人员提供超过八倍的代码空间,能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器(LCD),温度范围适用于工业应用。
  • 增强的安全性能:CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密(ECC)、RSA-2048和真随机数生成器(TRNG)。
  • 代码兼容性:SimpleLink软件开发工具包(SDK)支持这些新产品,并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架

为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。

 

封装和供货

开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。

 

器件名称

封装

CC1312R

7mm2四方扁平无引线 (QFN)

CC1352R

CC1352P*

7mm2 QFN

7mm2 QFN

CC2652R

7mm2 QFN

CC2642R

7mm2 QFN

MSP432P4x1V

MSP432P4x1Y

MSP432P4x11

9mm2 QFN

16x16薄型四方扁平封装(LQFP)

                                                                                                                                                         *2018年第三季度上市

了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息