德州仪器赞助IEEE国际电路与系统会议(ISCAS)并同期举办学生竞赛交流

作为首个集成电路发明者的摇篮和半导体行业的技术领导者,德州仪器长期以来大力支持学术和教育领域的最新研究,推动半导体技术的进步和长远发展。在中国,TI大学计划和高校的紧密合作已经持续了17多年。

今年,广受学术界重视的IEEE国际电路与系统会议(ISCAS,IEEE International Symposium on Circuits and Systems)移师中国,将在5月19日到23日在北京国际会议中心隆重召开。德州仪器作为大会的金牌赞助商,和ISCAS组委会进行合作,在今年的大会上特别设置学生创新竞赛与交流环节。来自全国顶尖高校的20组参赛队伍将带着他们基于TI技术和产品的项目进行竞赛和交流,向全球的参与会议的学者展示中国大学生在创新实践方面的能力。这是ISCAS会议首次引入学生竞赛,也是TI首次在全球顶尖的学者面前,展示中国学生创新成果。

学生竞赛交流的同期举行体现了大会对未来电路与系统人才的高度重视。在学术研究领域,不仅仅是博士生,研究生越来越多地参与一线研究,国内不少一流高校还推出了让高年级本科生直接参与科研的项目。

TI大学计划支持从本科生直至博士生的科研与创新,给予他们在实际项目上的支持。例如,针对大学一二年级的MCU课程学习方面,TI创新地将配备MSP430 LaunchPad开发板的“口袋实验室”送到了学生手中,让他们尽早接触实际电路,在寝室、图书馆、食堂都可以随时随地培养动手能力。学生们到了大三大四,具有了一定的独立项目开发能力,TI提供的竞赛平台就可供学生们发挥创意,强化知识结构,进一步增强动手能力。

TI大学计划还将大学生创新能力培养作为重点。TI大学计划与高校的学生兴趣小组、学生科协紧密合作大力推动创新项目的开展。清华大学-TI“未来智能机器人”兴趣团队就采用TI先进的模拟、DSP和无线技术用于机器人研发,而TI不仅提供工具,还提供深入的培训和技术支持。

本科阶段的学习结束后,很多学生将继续研究生学习,TI的平台可升级性强,通过更多的学习,并参与到项目的实际开发和实施中来,学生的全方位能力都得到了进一步提升。TI与各高校的紧密合作所形成的完整人才培养链条,为未来的顶尖工程师奠定了职业生涯的第一步。学生们通过理论学习、实验室实践、竞赛和兴趣小组,能尽早地发掘对电子专业课程的兴趣,为未来的工程师生涯或者学术生涯奠定了基础。

这一次在IEEE国际电路与系统会议上,这些正处在本科和研究生学习阶段的学生们也将在全球顶尖电路与系统学者面前,绽放自己的光彩。