IWR1642 boost demo PCB layout问题

      你好,我正用IWR1642设计一款产品,用于人员计数;

      我查看IWR1642 boost demo板的  PCB  layout,有两个问题需要解答:

1.  demo板的TOP层,除了RF天线附近有铺地铺铜,其他部分都没有铺铜。  问:这是RF天线设计要求么?有利于RF天线性能?

2. RF天线区域下方,从L2层~L6层 全部铺地铺铜。问:这是有利于RF天线性能么?把铺铜去掉性能是否更好?(因为通常我了解的WIFI射频天线,都是要求天线附近净空,不铺铜)

  • 你好,
    分为一下几个部分。
    1.BGA焊球转共面波导结构,建议参考TIEVM设计
    2. 共面波导,连接焊球结构与天线,这里铺铜是共面波导传输线的要求。
    3.天线,此天线只参考L2的地,L3456的地是可去除的。

    EVM上天线及RF的地,总的来说主要是考虑两方面原因,
    1. 为了保证射频信号的传输。
    2. 为了有一个良好的散热。

    谢谢