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CC2640R2F芯片磁铁磁场下奔溃问题

Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F

hi  all

    现在使用CC2640R2F芯片碰到一个问题,芯片正上方2mm处有个两个一般强度磁铁,发现芯片受到磁场干扰,无法正常上电开机,或者工作时候信号概率异常。

     想问下CC2640R2F芯片抗磁场干扰的电气特性值是多少,使用磁屏蔽罩的时候,确认芯片在多少Gs值才是安全范围内?

  • alex pan85 说:

    hi  all

        现在使用CC2640R2F芯片碰到一个问题,芯片正上方2mm处有个两个一般强度磁铁,发现芯片受到磁场干扰,无法正常上电开机,或者工作时候信号概率异常。

         想问下CC2640R2F芯片抗磁场干扰的电气特性值是多少,使用磁屏蔽罩的时候,确认芯片在多少Gs值才是安全范围内?

    Alex, 我也没见过类似的需求和指标。你可否把你的实验详细描述一下,是纯粹的磁吗,还是也有电场?因为我这边重现不了你的现象。

    我使用铷铁硼(一种高磁材料),两边对接,把CC2640R2F夹在中间都可以正常启动的。

    BR.AZ

  • hi AZ

    问题描述一:
    设备盖子上有两颗磁力2000Gs的磁铁,这两颗磁铁在CC2640R2F正上方,它们与芯片之间隔一层PBC板子,在充电状态时候(充电器有两颗4500Gs的圆柱形磁铁),会导致芯片无法上电开机,有13%的概率出现此问题,出现问题的设备问题复现率100%。

    问题描述二:
    设备盖子上有两颗磁力1000Gs的磁铁,这两颗磁铁在CC2640R2F正上方,它们与芯片之间隔有2.5mm,在充电状态时候(充电器有两颗4500Gs的圆柱形磁铁),会导Flash批量读写失败(Flash可以做几个字节数据读写),比如:收到0xFF异常数据,比如:批量写数据,然后读出来,Flash上数据依然是写之前的老数据。
    出现此问题概率为5%出现此问题,出现问题后设备复位问题依然存在,只能重新擦除芯片和重新下载固件才能恢复,或者设备过一段时间才能恢复。

    产品PCBA板子有不少电路,电感、三极管和电容,磁铁材料是钕铁硼。