This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

【2019年5月 北上深】TI SimpleLink™︎ MCU 平台研讨会火热报名中

2019 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会

为满足不断变化的市场需求,利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。TI SimpleLink™ MCU 平台帮您解决了设计难题,提供广泛的有线和无线 MCU 产品,它们具有对物联网应用而言至关重要的行业领先特性,包括:超低功耗、协议栈稳定性、高级安全加密模块和模拟集成,同时支持广泛的差异化有线和无线协议,比如低功耗蓝牙, 低于 1GHz,Wi-Fi®,Zigbee® 以及多标准等。TI 近期还率先推出了无晶体的体声波无线 MCU 以提高产品性能并且降低成本。

今年,TI 推出全新的 SimpleLink™ MCU 平台,

并将于 5 月在上海、北京、深圳举行三场研讨会,

TI 强大的技术团队将为您深入解析新产品的特性与优势。

时间与地点:

第一场:2019 年 5 月 23 日 上海

锦江汤臣洲际大酒店新亚厅 (上海市浦东新区张杨路 777 号)

第二场:2019 年 5 月 28 日 北京

金隅喜来登酒店五层雪松厅(北京市东城区北三环东路36号)

第三场:2019 年 5 月 30 日 深圳

益田威斯汀酒店三楼宴会厅 (深圳市南山区深南大道9028号-2)

立即报名 

活动议程