/blogs_/archives/b/signal_integrity_/posts/51977在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容： 过孔的基本元件 过孔的电气属性 一个构建透明过孔的方法 差分过孔结构的测试结果 1. 过孔结构的基础知识zh-CNTelligent Community 13