/blogs_/archives/b/smartgrid/posts/45063Other Parts Discussed in Post: AFE031 , TXB0102 作者: 德州仪器(TI)电力线载波通信系统应用工程师 Jones Chen 下面给大家介绍一下集中器侧硬件原理图设计： TI集中器设计根据第一章的系统描述，采用ARM9+C2000+AFE031的硬件架构。 硬件设计分为两个板卡，其中载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成，集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板通过2个10zh-CNTelligent Community 13https://e2echina.ti.com/blogs_/archives/b/smartgrid/posts/45063Sat, 13 Apr 2013 14:19:26 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:333a464f-a5cb-4e89-a709-805a83a72b63lio wang0<p>谢谢分享。</p> <img src="https://e2echina.ti.com/aggbug?PostID=45063&AppID=75&AppType=Weblog&ContentType=0" width="1" height="1">