<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>OPT3101工厂校准指南与调试经验</title><link>/blogs_/b/analogwire/posts/opt3101</link><description>作者：Patrick Zeng, South China FAE

摘要
 OPT3101 是TI新一代基于ToF原理的模拟前端测距芯片，用户可以利用TI官网提供的数据手册，设计工具，评估板等开源资料，根据应用场景实现灵活的定制化设计。同时，在大批量生产期间，需要对每一片 OPT3101 进行校准，我们把这个环节称为工厂校准。 本文重点介绍在工厂校准环节中的具体步骤，产线工装的搭建指南，以及分享常见问题的调试经验，以帮助用户顺利完成 OPT3101 系统的量产工作。
目录
1． OPT3101 校</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>