<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>如何评估驱动芯片的模拟采样精度</title><link>/blogs_/b/behindthewheel/posts/53640</link><description>Other Parts Discussed in Post: UCC5880-Q1 , UCC21750-Q1 作者：Scarlett Cao 
 关键物料：UCC21750-Q1, UCC5880-Q1 
 TI 针对新能源电驱应用场景的明星产品有不带 SPI接口的智能驱动UCC21750-Q1系列和带SPI接口的 ASILD功能安全驱动UCC5880-Q1系列。UCC21750-Q1具有DESAT保护、内置米勒钳位、隔离采样通道、针对短路过流故障的/FLT pin及针对供电电源的RDY pin输出</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>