• 2018-6-12

    现在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台

    作者: TI 工程师 YongHua Pan 在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。 当您在进行这些物联网应用的开发时,是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上? 是否想在节省时间的同时,便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障?德州仪器(TI)的 CC2640R2F 解决方案支持阿里云Link物联网平台,结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK,帮助开发人员快速而安全的开发出产品,并保证...
    • 2018-6-11

    CC2640R2:如何利使用芯片内部Bootloader烧写程序

    作者: TI 技术应用工程师Holly Gu, Robin Yu CC2640 R2是德州仪器推出的面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈,具有功耗低,外设种类丰富,射频性能好等特点。利用它可以实现许多有趣的应用,收到了用户的广泛欢迎。 可是很多用户在量产的时候却犯难了,用XDS110 + Flash Programmer 2,效率很低,还要在GUI上各种配置,产线工人操作起来十分困难而且容易失误。买一拖多的编程器配上位机,又舍不得口袋里的银...
    • 2018-6-11

    CC2640R2:浅析BLE配对机制及自定义配对密码的实现

    作者: TI 技术应用工程师Yan Zhang,Holly Gu CC2640 R2是德州仪器推出的一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片集成有Cortex M3内核,可以运行TI的BLE协议栈,具有功耗低,外设种类丰富,射频性能好等特点。与 CC2640 相比,R2版本的芯片将部分协议栈迁移到了片内的ROM中,留给客户的应用程序更多的Flash空间。CC2640R2芯片架构及核心特点如下图...
    • 2018-6-6

    超低待机功耗的真无线耳机充电盒子参考设计

    作者: TI 工程师 Charles Wong 无线耳机已经在市场上风云了超过10年,而且其取代有线耳机的趋势非常明显。 但是大多数传统的无线耳机只是实现耳机和适配设备(如手机,电脑等)的分离。却仍然需要线缆将两个耳塞连接起来以实现信号的一致性同时降低设计成本。这使得用户的舒适性大大降低,同时让耳机的观赏性急剧下降!尤其是作为休闲和运动用途的耳机,这种设计在一定程度上还增加了线缆被缠绕导致人身伤害的风险。 近年来,随着科技的进步和蓝牙无线方案的成熟, 市场上开始涌现了如图1所示的真正的无线耳机,...
    • 2018-4-8

    最低功耗多标准、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz连接楼宇、工厂和电网

    新型TI SimpleLink™MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成 2018年3月7日,北京讯 为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于...
    • 2018-4-8

    CC1310 两线 Serial Bootloader 方案

    作者: TI 工程师 Louis Lu CC1310 是TI Simplelink MCU系列中支持Sub-1G的SOC.针对很多客户需要串口进行固件升级的应用需求, CC1310 内置了基于ROM的bootloader, 该bootloader支持UART和SPI两种接口.详细信息可参考TI CC1310 的用户指南( http://www.ti.com/lit/pdf/swcu117 ) 以及TI应用文档SWRA466A, CC2538 /CC26xx Serial Bootlo...
    • 2018-3-29

    CC2640R2: 灵活使用 IDE 的 post-build 功能来生成用于量产或者 OAD 的单个固件文件

    作者: TI 工程师 张彦 CC2640 R2是一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈,同时具有OAD(Over the Air Download)空中固件升级功能。 CCS是TI提供的强大的MCU/Processor免费软件开发IDE,支持TI全系列的MCU和Processor。IAR是IAR公司提供的商用软件开发IDE。CC2640R2可以选用CCS或者IAR任意一款进行开发。 为了提高OAD的效率,同时为了更合理的代码架构,TI的B...
    • 2018-1-26

    如何为您的传感应用选择正确的集成ADC

    谷歌搜索术语“模数转换器选择”会产生了数以千计的搜索结果,证明这一任务对参与设计传感解决方案的许多人而言仍然具有挑战性。毕竟,从8位微控制器(MCU)中集成的简单10位ADC到可以GHz速率解析的ADC,有大量的模数转换器(ADC)解决方案。 除非正在设计专门的传感前端,否则您很可能正在寻找一款集成ADC,能够实现高质量的性能,而不会影响节能或操作的灵活性。在这篇文章中,我列出了几个参数,可帮助您缩小ADC的搜索范围,根据应用的具体需要,您可能还要参考其他参数。 分辨率 。也许是讨论最多的ADC参数,关于ADC可以解析的比特数是否是其准确度的最重要的测量值,存在许多问题。审视这一点的一个简单的方法是通过检查您应用在ADC转换后采取的行动。例如,测量温度变化是否已经发生是相对测量吗...
    • 2018-1-10

    CC1310片内固件升级的工程编译

    作者: TI 工程师 LOUIS LU OAD( http://www.ti.com/cn/lit/swra580 ), 即Over the Air Download,是通过无线的方式远程更新固件的一种方法。On chip,就是片上, 升级的对象不需要外挂Flash, 通过芯片片内Flash完成新固件存储及老固件向新固件的切换。On chip OAD方案因为不需要外部接口就能够实现固件的更新,在传感器,智能门锁,电力监控等无线应用广受欢迎。 在TI新发布的 CC1310 片内OAD工程里, 由于很多细节没有说明, 用户使用过程可能出错. 这里将结合TI CC1310 SDK 1.60.00.21 版本( http://www.ti.com.cn/tool/cn/simplelink...
    • 2017-11-21

    通过电子门锁拥抱物联网生活

    在发展物联网(IoT)新世界的过程中,企业和家庭对于通过云服务保护其财产安全更有信心。电子门锁(电子锁)只是开启新时代物联网生活的大门。 传统的门锁已经发展了好几个世纪,现代门锁的发展趋势是针对住宅和楼宇提供更高的安全性和可操控性。想像这样一个世界,您可以监测谁进入或离开您的家庭或楼宇,并控制距您几英里远的所有活动。 今天,云技术已经使这一功能成为现实。通过TI的SimpleLink™连接微控制器(MCU)平台,可以将现实情形带到家庭或楼宇,并按不同的喜好个性化布置。通过使用SimpleLink Bluetooth ®低能量网络处理器和MSP432™MCU,您可以使用智能手机应用程序进行简单的访问控制和用户身份验证。若您添加了SimpleLink...