• 2018-10-22

    SimpleLink MCU代码移植指南:CC1310从VQFN48(7×7)到VQFN32(5×5)代码移植流程参考

    作者: TI 工程师 Fan Zhang CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列的首款器件。 CC1310 器件在支持多个物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex®-M3 微控制器相结合。专用无线控制器 (Cortex®-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令,从而确保超低功耗和灵活度。 针对不同的应用需求, CC1310 提供多种不同封装,包括:7mm × 7mm...
    • 2018-9-14

    汽车新热点:T-BOX系统解决方案深度剖析之无线连接单元

    远程信息处理控制单元 ( TCU 或 T-BOX )是一种嵌入式车载系统,可应用于车辆的无线跟踪与通信等领域。 在本系列的文章中会依次对以下主要模块进行详细介绍: 第一节:电源轨 ; 第二节:充放电管理 ; 第三节:接口 第四节:紧急呼叫单元 ; 第五节:无线连接单元; 第五节:无线连接单元 在 T-BOX 中, 无线连接单元 主要包括以下四个模块,GSM/GPRS/LTE,GPS,Wi-Fi以及Bluetooth。 图- 1 1) GSM/GPRS/LTE GS...
    • 2018-8-20

    如何扩大CC2640 SDK 示例代码的BIM代码空间来满足客户定制化要求

    通常在实现OAD(on-air-download)功能的过程中,TI会提供标准的示例BIM(Boot Image Manager)代码来进行镜像校验和下载。在TI所提供的示例代码中,BIM代码一般位于内部flash page31,和CCFG相邻。若用户根据自身功能定义不同,需要在BIM代码区域增加更多功能(例如自定义UART / SPI boot, 自定义安全校验功能等等)而导致自定义功能后的BIM代码超出4k byte,又由于BIM区域与CCFG及NV Storage Area相邻,在原有位...
    • 2018-8-16

    结合运用有线和无线连接,构建智能云网关

    作者:德州仪器Dung Dang 分析公司 IHS Markit 预测到2025年,物联网(IoT)将涵盖750亿互联物品。要达到如此庞大的规模,制造商将需要将其原有系统(以及数十年来的囊括大部分有线协议的老旧基础设施)与不断改进的无线连接标准和技术相融合。 无论是在工厂还是楼宇中,汇聚、管理和分析云中边缘节点数据都具有巨大潜在优势。然而,通过各种通信协议将多种设备连接在一起并最终接入云中是物联网网络开发面临的最大障碍之一。借助智能网关(图1),无需直接接入互联网,即可简化端节点设计、...
    • 2018-8-16

    智能设备突破尺寸桎梏

    作者:德州仪器Casey O’Rourke 我敢肯定您在飞机上有过这样尴尬的经历:您走上飞机,试图把您的行李塞进头顶行李舱。无论您怎么推,行李就是放不进去,而此时在您的身后,沮丧的旅客排起了一长队。因为您不能改变飞机行李舱的尺寸,唯有携带一个较小的行李箱才能减少麻烦。 空间限制问题时常让人感到头痛。无独有偶,在设计尺寸紧凑的印刷电路板(PCB)时您也会遇到同样的困难。 随着产品日趋智能化和快速化,智能设备尺寸也变得越来越小。表面上,这好像达成...
    • 2018-8-6

    开箱即用的物联网:构建一个无缝、安全的智能家庭网络

    作者:德州仪器 Priya Thanigai “家庭网络”不断发展,如今物联产品之间可以无缝协作,提供智能又安全的家庭体验。实际上,最新的智能家居和智能语音家庭助理产品内部十分复杂。 家庭安全空间是多层分散的,使其互操作性成为挑战。消费者日常选择产品会根据产品的易用性和互操作性,包括网关的可用性,无缝连接、本地和远程监控的能力等。 安全服务提供商和安全系统公司都在致力于通过集成安全系统的三大基本构建块来使产品具有开箱即用的互操作性: 传感器...
    • 2018-7-9

    CC2640R2: TI BLE OAD(OTA)协议在Android和iOS上的APP流程和代码解读

    作者: TI 技术应用工程师 张彦 CC2640 R2是一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈,并支持OAD(Over the Air Download)空中固件升级功能,此空中固件升级功能就是利用Android或者iOS的产品对应app通过BLE对CC2640R2的产品进行固件升级。同时,TI其实提供了Anroid和iOS的源码对其支持: http://www.ti.com/tool/SENSORTAG-SW?keyMatch=sens...
    • 2018-6-12

    现在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台

    作者: TI 工程师 YongHua Pan 在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。 当您在进行这些物联网应用的开发时,是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上? 是否想在节省时间的同时,便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障?德州仪器(TI)的 CC2640R2F 解决方案支持阿里云Link物联网平台,结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK,帮助开发人员快速而安全的开发出产品,并保证...
    • 2018-6-11

    CC2640R2:如何利使用芯片内部Bootloader烧写程序

    作者: TI 技术应用工程师Holly Gu, Robin Yu CC2640 R2是德州仪器推出的面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈,具有功耗低,外设种类丰富,射频性能好等特点。利用它可以实现许多有趣的应用,收到了用户的广泛欢迎。 可是很多用户在量产的时候却犯难了,用XDS110 + Flash Programmer 2,效率很低,还要在GUI上各种配置,产线工人操作起来十分困难而且容易失误。买一拖多的编程器配上位机,又舍不得口袋里的银...
    • 2018-6-11

    CC2640R2:浅析BLE配对机制及自定义配对密码的实现

    作者: TI 技术应用工程师Yan Zhang,Holly Gu CC2640 R2是德州仪器推出的一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片集成有Cortex M3内核,可以运行TI的BLE协议栈,具有功耗低,外设种类丰富,射频性能好等特点。与 CC2640 相比,R2版本的芯片将部分协议栈迁移到了片内的ROM中,留给客户的应用程序更多的Flash空间。CC2640R2芯片架构及核心特点如下图...