<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>减法的力量：提升工业应用中的隔离式、分离轨功率设计</title><link>/blogs_/b/industry/posts/52505</link><description>降低解决方案的尺寸、组件成本和功率损耗对于工业应用正变得越来越重要。 可编程序控制器 (PLC)用的模拟I/O模组便是满足这类要求的很好例子。 
 工业4.0指出了结合智能通信进行深入自动化趋势。因此，在过程工程、工业自动化和设备管理中，PLC需要配备更多的I/O端口。如果空间有限，控制器无法放入更多基板面，那么，我们必须增加模块密度才能支持更多的I/O需求。优化供电设计明显有助于达成该等目标。 
 让我们来看下模拟I/O模块供电设计的功率要求。 
 
 
 图 1 ： PLC I/O</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>