/blogs_/b/power_house/posts/microsip-5祝微型系统级封装 ( MicroSiP TM ) 生日快乐！就在5年前的这个月， TI宣布推出 针对空间异常受限应用（诸如个人电子设备）的非常具有创新性的电源解决方案。最初的 TPS82671 全集成降压转换器模块为全系列器件打开了销路。这一系列器件将全部所需无源组件包含在2.3mm x 2.9mm封装内。你无需添加输入电容器、输出电容器、功率电感器或反馈电阻器；这一切都已经包含在内！图1显示的是MicroSiP器件。 图 1：MicroSiP器件包括全部所需组件 TI所具备的集成半导体IC和机械基板的共同设计能力使其能够在1zh-CNTelligent Community 13