<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>宽带隙材料在电力电子产品中具备的优势——第一部分</title><link>/blogs_/b/power_house/posts/52428</link><description>随着在晶体管制造中引入诸如 氮化镓 (GaN) 等新型宽带隙材料，品质因数的显著改善转化为电源的潜在改良。 
 
 在这篇包括两个部分的博客系列中，我将讨论这些新型宽带隙材料是怎样能让新设计从中受益的。 
 
 采用带隙高于硅半导体的新型材料可缩减芯片尺寸，同时保持相同的隔离电压。 
 
 较小的芯片产生较低的寄生电容，并降低了晶体管栅极电荷 (Qg) 及输出电容 (Coss)。相比于标准的硅 MOSFET，在给定的频率下，这直接转化为较快的转换速度以及较少的转换损耗、较少的 Coss</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>