<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>想解决LED驱动芯片的过热和离板不确定性问题吗？让TI最新产品TPS92633-Q1来帮助您</title><link>/blogs_/b/power_house/posts/led-ti-tps92633-q1</link><description>如今，线性LED驱动芯片越来越多地应用于汽车车身照明系统，且尤其适合应用在尾灯模块。多年来TI一直致力于为汽车行业用户提供最具竞争力的LED驱动解决方案，构建创新、可靠、经济高效的汽车照明系统。



在您设计车身照明系统时，是否也曾被散热和离板设计等问题困扰？TI最新推出的C位产品TPS92633-Q1将为您带来变革式的解决方案。如下图所示，TPS92633-Q1一方面采用外部分流电阻来分担热量，另一方面支持off board binning resistor，这使得离板设计变得更加容易，极.</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>