/blogs_/b/power_house/posts/53484Other Parts Discussed in Post: TPS542A52 作者： Daniel Wang 电源管理芯片广泛应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET 。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和 MOSFET 所需要工艺的差别，可能无法使用同一半导体制程把两者集成到同一晶圆（ Wafer ）上面。因而只能采用 multiple-die 的结构， 称为多芯片封装 (MCM) 加倒装法 (Flip-chip) 的封装形式，从而导致焊盘 outlinezh-CNTelligent Community 13