<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>POL热阻测量及SOA评估</title><link>/blogs_/b/power_house/posts/pol-soa</link><description>Other Parts Discussed in Post: TPS543820 , TPS543820EVM 作者：Kelly Bai 
 为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC 和 LDO 的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压 DCDC TPS543820 ，阐述板上 POL 的热阻测量方法及 SOA 评估方法。 
 
 PCB Layout 对热阻的影响 
 芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figure</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>