CC2640R2: 灵活使用 IDE 的 post-build 功能来生成用于量产或者 OAD 的单个固件文件/blogs_/b/the_process/posts/cc2640r2-ide-post-build-oad作者： TI 工程师 张彦 CC2640 R2是一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈，同时具有OAD（Over the Air Download）空中固件升级功能。 CCS是TI提供的强大的MCU/Processor免费软件开发IDE，支持TI全系列的MCU和Processor。IAR是IAR公司提供的商用软件开发IDE。CC2640R2可以选用CCS或者IAR任意一款进行开发。 为了提高OAD的效率，同时为了更合理的代码架构，TI的Bzh-CNTelligent Community 13回复:CC2640R2: 灵活使用 IDE 的 post-build 功能来生成用于量产或者 OAD 的单个固件文件https://e2echina.ti.com/blogs_/b/the_process/posts/cc2640r2-ide-post-build-oadThu, 19 Apr 2018 08:09:39 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:562e3f5c-48f7-4ff9-8813-d4589ceb1c77user41124340<p>SDK提供的oad_image_tool.exe能直接把BIM合并进去产生.bin文件</p> <p>IAR的Post-build内容:</p> <p>%TOOL_DIR%\oad_image_tool.exe %APP_DIR%\simple_peripheral_cc2640r2lp_app.hex %STACK_DIR%\simple_peripheral_cc2640r2lp_stack.hex %BIM_DIR%\bim_oad_offchip.hex -t offchip -i app --imgVer 0x0 -ob .\%BIN_NAME%.bin -m 0x0040 -r 0x0000</p> <img src="https://e2echina.ti.com/aggbug?PostID=52814&AppID=122&AppType=Weblog&ContentType=0" width="1" height="1">