<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>探秘DLP&amp;#174; NIRscan™ Nano评估模块</title><link>/blogs_/b/ti_dlp_/posts/dlp-174-nirscan-nano</link><description>作者： Pedro Gelabert ，德州仪器（ TI ） 
 
 作为工程师和开发人员，我们的工作就是找到一个将所有元件组合在一起的最佳方法。不管是对于摩天大楼、还是集成电路，内部工程结构都是决定是否能够运转良好的关键之一。但说回来，又有谁不曾幻想做个“破坏王”，把东西都拆开来一探究竟呢？我们最初的与工程设计有关的记忆大部分都来自小时候把看起来复杂——甚至是昂贵——的东西拆得七零八落。 
 
 既然如此，我们就打算看一看 DLP NIRscan Nano评估模块（EVM） 的内部构造</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>