<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>在TI，数字成像芯片的制作过程与众不同</title><link>/blogs_/b/ti_dlp_/posts/ti</link><description>Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP &amp;#174; 产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。 
 
 
 
 “我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。” 
 
 “得心应手”也许还是一个谦虚的说法。 
 
 自从Larry Hornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来，新版本的DLP半导体芯片已经实现了广泛的应用。数字微镜器件（DMD）的发明本身彻底改变了电影业，为Hornbeck博士赢得了</description><dc:language>zh-CN</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>