/blogs_/b/university/posts/ieee-iscas作为首个集成电路发明者的摇篮和半导体行业的技术领导者，德州仪器长期以来大力支持学术和教育领域的最新研究，推动半导体技术的进步和长远发展。在中国，TI大学计划和高校的紧密合作已经持续了17多年。 今年，广受学术界重视的IEEE国际电路与系统会议(ISCAS，IEEE International Symposium on Circuits and Systems)移师中国，将在5月19日到23日在北京国际会议中心隆重召开。德州仪器作为大会的金牌赞助商，和ISCAS组委会进行合作，在今年的大会上特别设置学生创新竞赛与交流环节zh-CNTelligent Community 13