2020年全国大学生物联网设计竞赛-TI命题

Other Parts Discussed in Thread: WI-SUN, CC1352R, LAUNCHXL-CC1352R1, LPSTK-CC1352R, CC2652R, LAUNCHXL-CC26X2R1, CC3220SF, CC3220SF-LAUNCHXL

2020年全国大学生物联网设计竞赛 TI命题  资源汇总帖

 

本贴更新记录:

1、2020年3月27日  创建帖子;

2、2020年5月7日,组委会发布竞赛通知,本帖更新赛题等相关信息;

 

第一部分 赛事流程

摘抄自竞赛通知。

第一阶段:报名和线上作品提交阶段

1.2019年9月         赛事筹备启动。

2.2020年5月6日前 组委会发布竞赛命题。为促进参赛师生与业界的交流,提高参赛作品质量,竞赛组委会邀请合作伙伴设计了若干具有挑战性的竞赛命题,竞赛合作伙伴将选派资深工程师来指导选择这些命题的参赛队伍,并免费获得组委会发放的相关技术平台。使用推荐技术平台参赛将获得适当的加分。参赛队也可以自拟竞赛主题。

3.2020年5月~6月     组委会举办线上技术讲座,参赛队可通过多种方式与合作伙伴的资深工程师交流,并根据需要领取组委会推荐的技术平台。具体安排将在5月上旬发布。参赛队线上提交报名表、作品选题、技术平台选择、作品构思。

4.2020年6月15日    

5.2020年7月20日    作品完整方案和作品演示视频线上提交截止。

第二阶段:分赛区竞赛阶段

6.2020年7月31日前  各分赛区完成网上作品评审,公布入围分赛区决赛名单。

7.2020年8月15日前  各分赛区决赛,公布入围全国总决赛名单。

第三阶段:全国总决赛

8.2020年8月下旬—9月上旬  全国总决赛暨颁奖典礼举行

 

第二部分 TI命题

本次竞赛,参与企业都有着自己的命题方向。TI的企业命题信息如下:

 

命题2 基于TI SimpleLink平台的物联网应用

 

德州仪器 (TI) SimpleLink 微控制器平台提供一站式的解决方案,包括Wi-Fi,低功耗蓝牙,Sub-1GZigbeeThread802.15.4Ethernet/CAN/USB等。该系列MCU采用 ARM Cortex®-M 架构,在单一芯片中支持一种或者多种无线传输,支持各种低功耗的应用场景。

 

请参赛队伍基于TIsimplelink平台设计并开发相关的物联网应用,解决生活/生产中的实际问题,包括但不限于:智能家居、智慧农业、智慧医疗、智慧城市、智慧工业等。

 

推荐使用CC1352,鼓励参赛队伍自行设计并制作电路板,也可以使用现有的Launchpad / SensorTag等成品模块或套件。本命题仅要求在硬件平台上使用相关的芯片技术,对于上位机软件/云平台/手机端APP等都不做任何要求。TI创新奖将优先选自该命题组。

 

TI提供有4000多种的参考方案设计,涵盖电池充放电管理等解决方案,参考设计包含原理图/PCB/BOM等资料,参赛队伍可以方便的设计并制作自己的参赛作品。

欢迎关注“TI校园计划微信公众号: TI-Campus

另,竞赛交流可加QQ群:470535019

 

第三部分 TI技术资源汇总

 

部分推荐的套件如下:

1、CC1352R 器件是一款多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU,面向无线 M-Bus、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、Thread、 Zigbee®、KNX RF、 Wi-SUN®、低功耗 Bluetooth® 5 以及专有系统,包括 TI 15.4-Stack。

(1)LAUNCHXL-CC1352R1, SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

(2)LPSTK-CC1352R, SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU SensorTag kit

 

2、CC2652R 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU,面向 Thread、 Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®以及专有系统,包括 TI 15.4-Stack。

(3LAUNCHXL-CC26X2R1,SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

 

3、CC3220SF,SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

(4)CC3220SF-LAUNCHXL,SimpleLink Wi-Fi® CC3220SF 无线微控制器 LaunchPad 开发套件

 

大方向的参考链接:

1) SimpleLink平台介绍:

    http://www.ti.com.cn/simplelink

2) TI物联网解决方案:
      http://www.ti.com.cn/zh-cn/technologies/internet-of-things/overview.html

3) 毫米波、TOF等传感器选型:
      http://www.ti.com.cn/sensors

4) 电池管理设计参考:

     http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/battery-management-products-overview.page

5) 4000多种参考设计(提供原理图/PCB/BOM等):
     http://www.ti.com.cn/cn/reference-designs/index.html

具体的案例参考,包括但不限于:

1) 使用 4 节 AA 电池(寿命超过 5 年)的智能锁参考设计

    http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-00757

2) 支持低于 1GHz 并可实现 10 年纽扣电池寿命的低功耗洪水/冻结探测器参考设计

    http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-01518

3) 纽扣电池使用寿命长达 10 年的低功耗一氧化碳检测器参考设计

    http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-00756

4) 适用于 Linux 系统的低于 1GHz 传感器到云工业物联网网关参考设计

    http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDEP0084

5)低功耗心率和 EKG 监护仪

    http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDM-EKG-HRM