2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定使用芯片

2018TI杯省级电子设计竞赛赛题指定使用芯片

       为了更好地将业界最新的芯片和技术与竞赛相结合,促进产学合作。在TI杯竞赛中,TI会针对部分赛题指定专用芯片。为了让参赛学生能够更好地培训和在竞赛过程中呈现作品,我们现公布2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定和建议使用的芯片,为同学们争取更充分的技术学习和芯片准备时间。

     在2018年的竞赛中,需要同学们注意提前准备如下器件:

1、指定使用器件FDC2214

     FDC2214是TI最新的一款低功耗、低成本高分辨率的非接触式电容式传感器。该芯片是基于LC谐振电路原理的一款电容式检测传感器。其基本原理如下图所示。

FDC2214数据手册 http://www.ti.com/cn/lit/gpn/fdc2214 

FDC2214应用手册列表

http://www.ti.com.cn/product/cn/FDC2214/technicaldocuments

http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa940a/snoa940a.pdf

http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa935a/snoa935a.pdf

FDC2214 EVM模块

http://www.ti.com.cn/tool/cn/fdc2214evm

http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snou138a/snou138a.pdf

FDC2214 培训视频

https://training.ti.com/resonant-sensing-technology-overview?cu=1135895

https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-deep-dive?cu=1135895

https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-tricks-and-tips?cu=1135895

https://training.ti.com/tis-approach-capacitive-sensing-fdc2x-enables-noise-immune-and-robust-proximity-and-level-detection

http://edu.21dianyuan.com/index/course_video/vcid/251

基于WebenchFDC2214仿真

http://www.ti.com/design-tools/signal-chain-design/capacitive-sensing.html?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything

https://training.ti.com/webench-capacitive-sensing-designer?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything

TI主要将通过如下3个渠道为同学们提供该芯片:

1、        免费样片申请:从现在开始到7月13日之前,同学们可在

TI store:https://store.ti.com 进行样片申请,每个同学限申请1次,每次申请2片。TI将根据样片申请规则审核同学们的订单,7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。

2、        TI大学计划将于6月21日-6月27日开通专门针对电子设计竞赛的芯片申请渠道,届时会将申请链接公布到微信公众号和各省市组委会,同学们可通过该链接申请。因为芯片数量有限,也为了防止同学们超额申请导致芯片浪费,我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请,芯片将统一发送到学校指导教师处,由教师统筹芯片使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。

3、        直接购买渠道:如若样片无法满足同学们的使用需求,可至TI store:https://store.ti.com进行芯片购买。

2 指定使用器件MSP430F5529

     TI MSP430单片机为业界超低功耗单片机,其超低的功耗,丰富的外设,简单易上手的特性,使得其在低功耗应用中得到广泛应用。MSP430F5529是一款16位,主频可达25MHz的低功耗单片机,其供电电压最低可达1.8V,内部具有14路12bit的ADC, 128KB Flash, 4个具有捕获及PWM输出功能的定时器,丰富的串口资源。TI 所提供的MSP430F5529 Launchpad为基于该芯片的最小系统开发板,基于该开发板,可实现项目快速开发。

MSP430F5529数据手册

http://www.ti.com/lit/ug/slau208q/slau208q.pdf

www.ti.com/.../msp430f5529.pdf

MSP430F5529 Launchpad

http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp

  • MSP430F5529Launchpad获取渠道

1、        TI大学计划为2018年TI杯省级电子设计竞赛专门开设Launchpad申请通道,同学们可于2018年7月5日前在如下网站进行申请。请同学们务必填写清楚指导教师的联系方式和地址,我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请,EVM板将统一发送到学校指导教师处,由教师统筹使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。

申请链接:http://ti-nuedcevm.eeworld.com.cn/

2、        直接购买渠道:如若样片无法满足同学们的使用需求,可至TI store:https://store.ti.com进行EVM板购买。

 

3、建议使用芯片TPS63020

         TPS63020为一款高效的,使用简单的Buck-Boost转换芯片,其输入电压范围1.8V-5.5V,输出电压范围1.2V-5.5V可调,效率最高可达96%。且其最高开关电流可达4A,在整个输入电压范围内,可达到较大的输出电流要求。其基本应用框图如下图所示。

 

TPS63020数据手册

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps63020.pdf

TPS63020 应用手册

http://www.ti.com/product/TPS63020/technicaldocuments

TPS63020 EVM模块

http://www.ti.com/tool/tps63020evm-487

TPS63020 Webench仿真

https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SDP.cgi?ID=B28AEFD57CE0AB75

1、        免费样片申请:从现在开始到7月13日之前,同学们可在TI store:https://store.ti.com 进行样片申请。 TI将根据样片申请规则审核同学们的订单,7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。

2、        直接购买渠道:如若样片无法满足同学们的使用需求,可至TI store:https://store.ti.com进行芯片购买。

说明:上述器件只是部分赛题中指定,并不是所有题目中都会使用,各位老师和同学请自行评估再着手准备,理性对待指定器件的使用。

 

另外:我们最近还推出了一系列针对电赛的WEBENCH 公开课和竞赛,下周将上线专门针对指定芯片的WEBENCH的练习,敬请关注:http://edu.21dianyuan.com/webench2018

请各位老师和同学们仔细阅读TI发布的电子设计竞赛相关的支持和注意事项,TI将会全力支持2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛,祝同学们取得好的成绩!

3 个回复