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Sat, 15 May 2021 17:37:42 GMT

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TI样片申请和购买指南 — 2018 省级大学生电子设计竞赛 (TI杯)

Carole Cao — Thu, 31 May 2018 09:40:41 GMT

Other Parts Discussed in Thread: FDC2214

TI样片申请和购买指南

— 2018 省级大学生电子设计竞赛 (TI杯)

2018年省级大学生电子设计竞赛 (TI杯) 即将在2018年7月20日火热开赛，对于每年电子设计竞赛备赛的同学来说，准备充足的，高性能的，质量可靠的芯片是取得优异成绩征程上一个非常重要的环节。TI作为业界模拟器件的翘楚，由于芯片种类多，覆盖应用广，性能卓越等优点在电子设计竞赛中得到同学们的广泛好评。而TI亲民高效的样片申请渠道，10余年一直为大学生电子设计竞赛保驾护航，共为高校学生支持样品逾十余万片。

为了确保同学们在2018年备赛过程中更方便和快速的获得TI芯片，保证竞赛的顺利进行，特此为各位参赛同学准备如下申请小贴士（很重要，敲黑板）！！！

1、注册myTI账号：

为了保证TI样片能够更有效更及时的服务于客户，发挥最大的功效，TI一直努力为我们的客户营造一个高效健康的样片申请渠道，我们鼓励同学使用带EDU后缀的学校邮箱，填写完整的中英文学校名称，方便我们为同学们提供更好的支持。已经注册了myTI账号的请确保自己学校信息已经填写完整，然后可登录myTI账号。

当你完成注册，登录以后，点击“立即订购”中的“TI store”。在TI store中可以申请样片，也可以直接购买，都是非常方便的。

2、首次申请样片，开通样片申请权限

从2018年开始，首次申请样片需要开通权限，当你进入TI store的时候进行样片申请的时候，会遇到如下提示，这时需要先开通权限。这个过程大概需要一周左右的时间，所以我们提醒同学们今年在竞赛开始前提前准备。

3、样片申请注意事项

a) 在完成样片申请的订单后，myTI注册的邮箱，会收到来自TI store的自动回复邮件2份，第一份订单确认，如下图所示：

b) 第二份验证订单，如下图所示。对于验证订单，一定要按照邮件提示，登录到myTI去进行订单验证，芯片才会最终发出，否则过期订单将会取消。

c) 对于TI杯指定的芯片，2018年我们会提前为同学们发布，同时也会给同学们留够准备芯片的时间，所以请大家少安毋躁。我们也提醒同学们，理性对待赛题指定芯片，不要盲目的申请自己不需要的芯片，造成资源的浪费。同时因为每年指定芯片的申请订单量是非常巨大的，免费样片不一定能够完全满足申请的需求。而TI store的购买渠道也是一样快速而可靠的，我们建议同学们一定要善于利用TI store的购买资源，以备不时之需。

4、关于免费样片申请和购买时效

根据往年样片申请的经验，建议对于常用器件，提前准备，至少提前3-4周，错峰购买或申请，避免爆仓。对于TI杯指定的芯片，我们会为同学们留足时间，至少提前1个月左右公布，尽请老师和同学们随时关注最新消息。

无论对于样片申请还是TI store购买，2018年7月13日以后，从TI store申请的样片订单，我们将无法保证时效，还望同学们知悉，早做准备。

感谢老师和同学们对TI的支持和理解，也请同学们持续关注我们的微信公众号的关于2018全国大学生电子设计竞赛（TI杯）的最新消息。TI将一直陪伴在你们左右！

TI大学计划

2018年5月

2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定使用芯片

Carole Cao — Thu, 14 Jun 2018 07:32:03 GMT

Other Parts Discussed in Thread: FDC2214, MSP430F5529, TPS63020

2018年TI杯省级电子设计竞赛赛题指定使用芯片

为了更好地将业界最新的芯片和技术与竞赛相结合，促进产学合作。在TI杯竞赛中，TI会针对部分赛题指定专用芯片。为了让参赛学生能够更好地培训和在竞赛过程中呈现作品，我们现公布2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定和建议使用的芯片，为同学们争取更充分的技术学习和芯片准备时间。

在2018年的竞赛中，需要同学们注意提前准备如下器件：

1、指定使用器件FDC2214

FDC2214基本介绍

FDC2214是TI最新的一款低功耗、低成本高分辨率的非接触式电容式传感器。该芯片是基于LC谐振电路原理的一款电容式检测传感器。其基本原理如下图所示。

FDC2214学习资料列表

FDC2214数据手册 http://www.ti.com/cn/lit/gpn/fdc2214

FDC2214应用手册列表

http://www.ti.com.cn/product/cn/FDC2214/technicaldocuments

http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa940a/snoa940a.pdf

http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa935a/snoa935a.pdf

FDC2214 EVM模块

http://www.ti.com.cn/tool/cn/fdc2214evm

http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snou138a/snou138a.pdf

FDC2214 培训视频

https://training.ti.com/resonant-sensing-technology-overview?cu=1135895

https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-deep-dive?cu=1135895

https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-tricks-and-tips?cu=1135895

https://training.ti.com/tis-approach-capacitive-sensing-fdc2x-enables-noise-immune-and-robust-proximity-and-level-detection

http://edu.21dianyuan.com/index/course_video/vcid/251

基于Webench的FDC2214仿真

http://www.ti.com/design-tools/signal-chain-design/capacitive-sensing.html?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything

https://training.ti.com/webench-capacitive-sensing-designer?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything

FDC2214芯片获取渠道

TI主要将通过如下3个渠道为同学们提供该芯片：

1、免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在

TI store：https://store.ti.com 进行样片申请，每个同学限申请1次，每次申请2片。TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。

2、 TI大学计划将于6月21日-6月27日开通专门针对电子设计竞赛的芯片申请渠道，届时会将申请链接公布到微信公众号和各省市组委会，同学们可通过该链接申请。因为芯片数量有限，也为了防止同学们超额申请导致芯片浪费，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，芯片将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹芯片使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。

3、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。

2、 指定使用器件MSP430F5529

MSP430F5529基本介绍

TI MSP430单片机为业界超低功耗单片机，其超低的功耗，丰富的外设，简单易上手的特性，使得其在低功耗应用中得到广泛应用。MSP430F5529是一款16位，主频可达25MHz的低功耗单片机，其供电电压最低可达1.8V，内部具有14路12bit的ADC, 128KB Flash, 4个具有捕获及PWM输出功能的定时器，丰富的串口资源。TI 所提供的MSP430F5529 Launchpad为基于该芯片的最小系统开发板，基于该开发板，可实现项目快速开发。

MSP430F5529 学习资料列表

MSP430F5529数据手册

http://www.ti.com/lit/ug/slau208q/slau208q.pdf

www.ti.com/.../msp430f5529.pdf

MSP430F5529 Launchpad

http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp

MSP430F5529Launchpad获取渠道

1、 TI大学计划为2018年TI杯省级电子设计竞赛专门开设Launchpad申请通道，同学们可于2018年7月5日前在如下网站进行申请。请同学们务必填写清楚指导教师的联系方式和地址，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，EVM板将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。

申请链接：http://ti-nuedcevm.eeworld.com.cn/

2、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行EVM板购买。

3、建议使用芯片TPS63020

TPS63020基本介绍

TPS63020为一款高效的，使用简单的Buck-Boost转换芯片，其输入电压范围1.8V-5.5V，输出电压范围1.2V-5.5V可调，效率最高可达96%。且其最高开关电流可达4A，在整个输入电压范围内，可达到较大的输出电流要求。其基本应用框图如下图所示。

TPS63020学习资料列表

TPS63020数据手册

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps63020.pdf

TPS63020 应用手册

http://www.ti.com/product/TPS63020/technicaldocuments

TPS63020 EVM模块

http://www.ti.com/tool/tps63020evm-487

TPS63020 Webench仿真

https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SDP.cgi?ID=B28AEFD57CE0AB75

TPS63020芯片获取渠道

1、免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在TI store：https://store.ti.com 进行样片申请。 TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。

2、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。

说明：上述器件只是部分赛题中指定，并不是所有题目中都会使用，各位老师和同学请自行评估再着手准备，理性对待指定器件的使用。

另外：我们最近还推出了一系列针对电赛的WEBENCH 公开课和竞赛，下周将上线专门针对指定芯片的WEBENCH的练习，敬请关注：http://edu.21dianyuan.com/webench2018

请各位老师和同学们仔细阅读TI发布的电子设计竞赛相关的支持和注意事项，TI将会全力支持2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛，祝同学们取得好的成绩！

MSP430 单片机原理与应用课程（合肥工业大学）

Carole Cao — Wed, 23 Aug 2017 03:27:38 GMT

课程名称
MSP430 单片机原理与应用课程（合肥工业大学）


课程描述	该课程为校定平台选修课，每学年有来自全校近千名学生选修这门课程。制作了83集微视频，每集在10分钟至15分钟左右；编写并在电子工业出版社出版了教材《MSP430单片机原理与应用—MSP430F5xx/6xx系列单片机入门、提高和开发》。在开课前向每位学生租借一块MSP430F5529 Launchpad板卡，为学生做单片机入门培训和软件安装指导。学生主要通过上网观看视频进行学习并在宿舍或自习室完成实验，定期在网上递交实验报告

课程资料	视频链接： http://list.youku.com/albumlist/show/id_50590560 PPT下载：www.deyisupport.com/.../6443.msp430_555347723A679F5306740E4E945E28755965665B_ppt_2D000854A580E55D1A4E2759665B_.7z

更多信息

2018 年TI杯省级大学生电子设计竞赛芯片推荐列表

Carole Cao — Mon, 11 Jun 2018 08:17:04 GMT

e2echina.ti.com/.../2018_0177A77E_-_2759665B1F753575505BBE8BA18BDE7A5B8D08FF_TI_6F6709FFAF824772A863508317526888_.pdf

2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛芯片推荐列表新鲜出炉，参赛的同学和指导老师看过来！

由于电子设计竞赛涉及到的芯片繁多并且TI芯片型号众多，选型常常让同学们非常纠结和难以抉择，选着选着常常觉得每一颗都有可能用到，该怎么办呢？ TI为了帮助同学们更好备赛，做到有的放矢，减少芯片选型的时间。现为同学们提供一份2018年TI杯省级电子设计竞赛芯片推荐列表，该清单中主要包括了TI具有高性能的，在竞赛中常用的电源芯片、精密运放、高速运放和模数转换器等器件。希望这些器件能够为同学们在竞赛培训以及竞赛过程中提供强有力的支持。如下表所示：

另外一个好消息是，在未来的一周内，我们将陆续公布2018年大学生电子设计竞赛（TI杯）赛题中指定使用的芯片，请参赛的老师和同学们注意关注TI大学计划微信公众号和各省市电子设计竞赛组委会发布的信息，及时根据指定器件做相应的技术准备。

2018年 TI杯省级大学生电子设计竞赛芯片推荐列表
分类	型号
电源	UCC25630-2DDBT
	UCC28780DR
	UCC28056DBVT
	TPS63060DSCR
	TPS63020DSJT
	TPS40210DGQ
	TPS61220DCKT
	TPS54160DGQ
	TPS54531DDAR
	TPS613221ADBVR
	TPS55340PWPR
运算放大器	FDC2214RGHR
	LMV842MA/NOPB
	OPA209AID
	OPA192ID
	OPA227
	TLV2316IDR
	OPA827AID
	OPA188AID
	TLV2374IDR
	TLV271CDBVT
	OPA333AID
	OPA336N/250
	OPA374AIDBVT
	OPA316IDBVR
	OPA340NA/250
	OPA369AIDCKT
	INA333AIDGKR
	INA128U
	THS6214IPWP
	OPA695IDBVT
	THS3095D
	LMH6724MA/NOPB
	THS3062D
	OPA683IDBVT
	OPA684IDBVT
	OPA691IDBVT
	OPA659IDBVT
	OPA830IDBVT
	OPA698ID
	OPA842ID
	LMH6682MA/NOPB
	THS4505D
	THS4503ID
	OPA690IDBVT
	THS4031CD
	VCA821ID
	THS4521ID
	LMH6551MA/NOPB
	LMH6554LEE/NOPB
	LMH6552SD/NOPB
	THS4509RGTT
AD/DA	ADS124S08IPBSR
	ADS1232IPW
	ADS1220IPWR
	ADS1118IDGST
	DAC7612U
	DAC7562SDGST
	DAC7811IDGS

2015全国大学生物联网竞赛获奖作品分享（五）--污染追溯仪

Carole Cao — Mon, 16 May 2016 07:48:51 GMT

污染追溯仪

2017年TI杯全国大学生物联网设计竞赛特等奖作品分享

Carole Cao — Mon, 18 Sep 2017 07:25:33 GMT

经过线上预赛和华东、华中及西南、东北、华北和西北的全国5个分赛区的激烈角逐，共有120支团队入围全国总决赛。最终，来自哈尔滨工业大学的Hit Elites团队凭借“Mr. Piano—远程键盘乐器教学系统”项目脱颖而出，斩获本届TI杯特等奖。为了让音乐教学摆脱时间和距离的束缚，基于物联网技术设计的“远程键盘乐器教学系统”由三部分组成，分为教师端、学生端和服务器端。通过对键盘的弹奏信息进行采集并进行编码处理发送到BeagleBone Black (TI处理器AM335X) 以及云服务器，同时接收端接受信息并解码复现另一端弹奏的信息，从而实现教师与学生共享双方的弹奏信息。该系统除了能实现实时教学功能，还能对弹奏信息进行存储和分析。

2018年第一批教育部产学合作协同育人项目申请表

Carole Cao — Fri, 04 May 2018 02:37:52 GMT

欢迎各位老师申报2018年第一批教育部产学合作协同与人项目，申请表见附件。

e2echina.ti.com/.../2018_745EB75FDE5DEA4E68566C51F853A74E665B08545C4F4F530C54B280BA4E7998EE763375A5626888_.docx

e2echina.ti.com/.../TI-2018_745E2C7B004E7962_-_4496F64E8C4E1AFF014F1A4E7998EE763375A56207635753_.docx

基于TI解决方案的智能飞行器方案征集

Carole Cao — Wed, 18 Apr 2018 01:59:33 GMT

Other Parts Discussed in Thread: MSP432E401Y

近几年随着我国经济高速发展，产业升级和转型的需求越来越迫切，产业转型升级的关键是技术创新和进步。为应对产业升级挑战，加快工程教育改革创新，培养具有解决复杂工程能力的高素质工程科技人才，支撑产业转型升级，2017年教育部提出新工科建设意见和需求，号召高校深化工程教育改革、加快建设新工科，促进我国工程教育。

TI作为全球领先的半导体公司，一直致力于高校教育改革和人才培养。为了更好地支持高校推进以产业需求为导向的交叉学科人才培养，现面向全国高校公开征集基于TI整体解决方案的智能飞行器方案。无人机作为全球新一轮科技革命和产业革命的热点，随着其在传统农林业、工业作业、灾害救援、公共安全以及消费娱乐业领域的广泛应用和巨大的商业前景，市场对无人机以及相关人才的需求量快速增长。同时无人机设计、控制和制造是集电子系统设计，传感器技术，控制理论和材料科学等多学科交叉融合的技术，是培养学生解决复杂工程问题能力的重要平台。

征集方案详细要求如下：

1、应征方案所用飞行器应遵守中国民用航空局的管理规《民用无人驾驶航空器实名制登记管理规定》；

2、飞行器结构不限，考虑到高校实验场地等因素限制，建议飞行器尺寸不宜过大，且最好有防护圈。

3、应用功能不限，自由发挥。飞行器限民用领域，应用方向应尽量能与工业生产或民生生活密切相关的领域相结合。包括如农林业，物流作业，灾害救援，测绘测量或消费娱乐等方面。

4、方案中不得使用TI公司以外的处理器平台，可使用处理器平台包括但不限于TI C2000,MSP432,MSP430和其他处理器平台。

5、方案征集时间安排及说明：

a) 2018年4月20日— 2018年5月31日 初步方案提交：整体方案设计报告，包括软硬件设计方案；如有初步硬件方案设计原理图或者更详细资料，欢迎一并提交；发送附件资料不超过10M，如超过10M, 可通过超大附件或网盘等链接形式进行提交。

b) 2018年6月1日— 2018年6月30日 方案筛选：TI将对收集的方案进行评审和筛选，我们将与方案提交者进行联系和交流，最终确认名单；6月30日将公布入选名单。

c) 2018年7月1日— 2018年12月31日 立项合作：TI将对入选的方案进行立项支持，并可纳入教育部“产学合作，协同育人”项目支持。TI将在项目开发过程中提供资金、开发平台和技术支持，共同开发完成该无人机项目。该方案的设计团队中需至少包含一名高校在职教师作为指导老师，否则不予立项。

d) 请有意向提交方案的老师和学生于2018年5月31日24:00点前将方案发送至TI大学计划邮箱chinauniv@ti.com

e) 提交报告第一页务必包含如下附件1的基本信息。

6、部分TI处理器资源列表：

a) 最新推出C2000 Piccolo TMS320F28004x 系列处理器：100MHz主频，100MHz CLA, FPU浮点运算单元，TMU硬件计算加速器大幅提高计算效率和性能：http://www.ti.com/product/tms320f280049c

b) C2000 Delfino TMS320F2837xS系列处理：200 MHz主频，200MHz CLA, 16bit高精度ADC, 16路高精度脉宽调制器HRPWMhttp://www.ti.com/tool/launchxl-f28377s

c) C2000 Dual-Core Delfino TMS320F2837XD系列处理器：双200MHz内核，双200MHz 协处理器CLA：http://www.ti.com/tool/launchxl-f28379d

d) MSP432系列处理器，基于Cortex-M4架构，高集成度模拟外设，灵活的编程方式，丰富的SDK软件开发包。

MSP-EXP432P401R: http://www.ti.com/tool/MSP-EXP432P401R

MSP432E401Y：http://www.ti.com/tool/msp-exp432e401y

e) MSP430超级功耗单片机：http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp

本方案征集最终解释权归TI所有！

e2echina.ti.com/.../_FA578E4E_TI_E389B351B965486884767A66FD80DE984C886856B9654868815FC6964496F64E_.docx

四月技术专题：C2000：小身体大能量的MCU （一）综述

Carole Cao — Tue, 10 Apr 2018 07:17:44 GMT

Other Parts Discussed in Thread: LAUNCHXL-F28027, LAUNCHXL-F28069M, LAUNCHXL-F28379D

C2000：小身体大能量的MCU

C2000是TI专门针对实时控制推出的32位MCU， TI基于其卓越的实时控制性能, 为业界设计人员提供了广泛的解决方案, 涉及数字电机控制,可再生能源系统, 数字电源转换, 自适应照明系统,汽车电子,PLC等应用,等众多实时控制应用。TI C2000不但在业界取得的影响力和地位，在这20年来C2000也在高校中建立了非常广泛的群众基础，吸引粉丝无数，在高校数字电源，机器人控制，无人机控制等课程和学生创新中发挥了非常重要的作用。为帮助各位老师和同学们进一步了解为何C2000成为数字电源和电机控制领域常青树，我们将带大家一起走入C2000的世界.

1）专为实时控制而构建的MCU

C2000 实时控制 MCU 具有高性能内核和经过应用调优的外设，是专为实时控制应用而设计的基于 C28x 的 32 位微控制器。其数学优化型内核可为设计人员提供能够提高系统效率、可靠性以及灵活性的方法。功能强大的集成外设使这些实时器件成为适合各种应用的完美单芯片控制解决方案。C2000以最短的延迟感应反馈、处理响应以及驱动控制系统。快速且准确的传感可最大限度地提高系统响应能力和性能，专业化处理可最大限度地减小复杂闭环控制算法的延迟，精确的可配置驱动提供了实现具有最佳性能的高级控制方案所需的灵活性，非常适合电机控制、数字电源、工业驱动器、光伏逆变器等闭环控制应用。

2) 强大的处理能力

与普通的MCU相比，更高的频率性能和独特的加速可完成更多功能。32位C28x™DSP在单个周期内处理复杂的控制理论操作，可提供比典型MCU更高的频率性能；实时协处理器可使处理能力加倍。独立控制多个电机、功率级等加速器可降低控制和信号处理算法（如三角数学、FFT 和复杂数学）的延迟。C2000 实时控制 MCU 采用名为 C28x 的 32 位中央 CPU 内核，外加高度优化的外设和中断管理总线。作为常规微处理器与数字信号处理器之间的桥梁，C28x 内核可提供 DSP 的代码密度和执行速度以及微控制器的易用性和易获性。

3）丰富的集成外设

集成模拟可极大地有益于众多需要高功效和需要在单个 MCU 中紧密地耦合高性能模拟外设的应用。因此有助于在简化模拟前端设计方面发挥无可比拟的重要作用。选择具有集成模拟的 C2000 MCU 可降低大量系统成本，同时还可减少物料和板面空间。C2000 MCU 系列提供各种模拟外设，如 ADC、DAC、Σ-Δ 滤波器、过压保护和 PWM 保护，旨在提高性能，同时降低系统成本。此外C2000具有同类中最灵活、最易配置、性能最高的 PWM 信号发生器。PWM 拥有无可匹敌的波形生成和同步灵活性，可生成相应波形并满足最严苛控制应用的计时要求。通过高分辨率占空比控制、增强的死区支持和异步的 PWM 脱扣等功能，这些应用能够以较高的频率运行、对不断变化的负载进行更快速的响应并对不稳定系统条件作出准瞬时响应。

4）广泛的产品系列

为最大限度的满足客户的需求，我们从价格，性能和封装等多维度提供满足不同需求的C2000器件。从入门到顶级性能的不同价格，16KB 到 1MB 的集成式闪存，再到广泛的封装选项C2000 实时 MCU 系列包含 Delfino 和 Piccolo MCU 系列。每个系列由各种 MCU 系列组成。每个系列（以 x 结尾进行缩写（如 F2803x））具有多个通用器件型号（如 F28035）和更多可订购的器件型号（如 TMS320F28035PNT）。

5）针对高校快速入门支持 —— 口袋中的C2000

TI针对MCU构建了基于Launchpad的生态系统，从低成本，端口兼容的硬件到强大的软件，提供完整的快速入门方案。获取C2000口袋实验板，开启C2000的大门：

1) 基于Piccolo LAUNCHXL-F28027：http://www.ti.com.cn/tool/cn/launchxl-f28027

2) 启用了 InstaSPIN-MOTION的LAUNCHXL-F28069M：http://www.ti.com.cn/tool/cn/launchxl-f28069m

3) 基于 Delfino系列具有双 200MHz C28x CPU 和双 200MHz 实时控制协处理器 (CLA)的LAUNCHXL-F28379D：

http://www.ti.com.cn/tool/cn/LAUNCHXL-F28379D

德州仪器公司2017年第二批教育部产学合作协同育人项目立项名单

Carole Cao — Tue, 26 Dec 2017 08:49:32 GMT

德州仪器公司2017年第二批教育部产学合作协同育人项目立项名单

www.deyisupport.com/.../1452._B75FDE5DEA4E68566C51F853_2017_745E2C7B8C4E7962A74E665B08545C4F4F530C54B280BA4E7998EE76CB7A7998C560B5512D00517FDC7E6C51035E_.docx

一年一度约起：2017年中国大学教育者年会

Carole Cao — Mon, 23 Oct 2017 10:11:06 GMT

2017 TI 中国大学教育者年会

厦门 | 2017.11.10-12

德州仪器（TI）大学计划部将于 2017 年 11 月 10 日至 12 日在厦门举办 "2017 年 TI 中国大学教育者年会"，特此我们诚挚邀请您参加。我们期待与您对教学、课程、竞赛和未来系统及机器人创新教学发展趋势做深入的探讨和分享。（本次活动只针对高校教师）

立即报名

特别说明

	•	本次会议期间的食宿(双人间)费用由 TI 承担，交通费及其他费用需自理。

	•	由于本次会议出席人数有限，每个学校 1-2 人，成功报名后，出席人员仍需以最终确认函为准。确认函会由德州仪器官方在会议正式开始前 3 天左右发出。

	•	出席讲座需现场携带本人名片以及德州仪器官方确认函。

时间	地点	地址
11 月 10 日 - 12 日	厦门	厦门磐基皇冠假日酒店（厦门市思明区嘉禾路199号）

11 月 10 日
全天报到欢迎晚餐

11 月 11 日
时间	主题	演讲嘉宾
09:00-09:05	致欢迎词	乐大桥 - TI 亚太区市场传播总监
09:05-09:25	TI University Priority and Strategy	Peter Balyta-TI 全球教育事业及大学计划总监
09:25-10:20	TI 中国大学计划工作总结及展望	王承宁-TI 亚太区大学计划总监
10:20-10:40	茶歇/第三方展示
10:40-11:40	Implementation of Robotics in Teaching	Dr. Bonnie Ferri , Georgia Institute of Technology
11:40-12:00	集体合影/午餐
14:00-14:40	系统教学案例分享-I	高校教师
14:40-15:20	系统教学案例分享-II	高校教师
15:20-15:40	茶歇/第三方展示
15:40-16:20	系统教学案例分享-III	高校教师
16:20-17:00	系统教学案例分享-IV	高校教师
18:00-20:00	晚餐

11 月 12 日 (技术培训请自带电脑，现场报名场次，先到先得。)
时间	主题	演讲嘉宾
培训 1
09:00-10:30	Deep Dive for Robotics Teaching	Dr. Bonnie Ferri , Georgia Institute of Technology
10:30-10:50	茶歇/第三方展示
10:50-11:30	TI-RSLK 技术培训	TI 技术专家
培训 2
09:00-10:15	口袋虚拟仪器动手实验-I	任艳频/齐羽
10:15-10:30	茶歇/第三方展示
10:30-11:30	口袋虚拟仪器动手实验-II	任艳频/齐羽

德州仪器（TI）2017年第一批教育部产学合作协同育人项目名单

Carole Cao — Tue, 11 Jul 2017 08:05:10 GMT

感谢各位老师对TI与教育部合作的2017年产学合作协同育人项目的关注与支持，上半年的项目支持清单请参考附件表格。

www.deyisupport.com/.../2625.2017_745E0A4E4A53745E5965B280E8902C7B004E796208545C4F7998EE76_-TI_517F7598_.xlsx

由于预算和时间限制，经过公司评估，我们从老师的申请中先确定了上半年第一批支持的项目名单，未入围第一批项目支持的申请还有机会跟下半年第二批项目申请一起评估，来获得下半年TI公司的支持计划。教育部2017年第二批产学合作协同育人项目拟于8月公布，TI公司下半年支持项目公布时间预计在10月份。谢谢！

TI大学计划部

2016年全国大学生物联网竞赛获奖作品分享（四）

Carole Cao — Wed, 05 Jul 2017 07:55:35 GMT

Other Parts Discussed in Thread: CC2650

回顾2016年全国大学生物联网竞赛获奖作品，第四期。

1.武汉大学：基于手势传感和惯性测量的智能手套

www.deyisupport.com/.../4885.14._666B496C2759665B08FF004E497B565909FF_.rar.part

2. 华东师范大学：基于Tiva、CC2650的MIDI蓝牙适配器与练琴系统

www.deyisupport.com/.../7633.19._4E531C4E085E03832759665B08FF004E497B565909FF_.rar

3. 北京理工大学：智能绘图小车 Painting Car

www.deyisupport.com/.../7080.5._1753AC4E0674E55D2759665B08FF004E497B565901300067734FBA4E146C5659_No.1_2900_.rar

4.北华大学：基于NFC的快件自提柜

www.deyisupport.com/.../0552.12._17534E532759665B08FF004E497B565909FF_.rar

2016年全国大学生物联网竞赛获奖作品分享（三）

Carole Cao — Fri, 23 Jun 2017 04:32:06 GMT

回顾2016年全国大学生物联网竞赛获奖作品，第三期。

1. 厦门大学：基于云平台的智能语音轮椅，Intelligent Voice Control Wheelchair Based On Cloud Platform

www.deyisupport.com/.../1526.2._FA578E4E914E735EF05384767A66FD80ED8BF3976E8F05692D00A653E8952759665B_.rar

2. 上海交通大学：基于云服务和大数据分析的远程智能心电诊断网络系统，Remote intelligent ECG diagnosis network based on cloud service and data analysis

www.deyisupport.com/.../3122.3._FA578E4E914E0D67A1528C54275970656E63065290678476DC8F0B7A7A66FD80C35F3575CA8BAD65517FDC7EFB7CDF7E2D000A4E776DA44E1A902759665B_.rar

Carole Cao 的组活动

TI__Prodigy

TI样片申请和购买指南 — 2018 省级大学生电子设计竞赛 (TI杯)

2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定使用芯片

MSP430 单片机原理与应用课程 （合肥工业大学）

2018 年TI杯省级大学生电子设计竞赛芯片推荐列表

2015全国大学生物联网竞赛获奖作品分享（五）--污染追溯仪

2017年TI杯全国大学生物联网设计竞赛特等奖作品分享

2018年第一批教育部产学合作协同育人项目申请表

基于TI解决方案的智能飞行器方案征集

四月技术专题：C2000：小身体大能量的MCU （一）综述

德州仪器公司2017年第二批教育部产学合作协同育人项目立项名单

一年一度约起：2017年中国大学教育者年会

德州仪器（TI）2017年第一批教育部产学合作协同育人项目名单

2016年全国大学生物联网竞赛获奖作品分享（四）

2016年全国大学生物联网竞赛获奖作品分享（三）

MSP430 单片机原理与应用课程（合肥工业大学）