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如何提升SOIC8封装运放的散热性能

user4515671
Prodigy 40 points
Other Parts Discussed in Thread: LM6171

现在使用一款不带PowerPAD的SOIC8封装的单运放LM6171，算出结温130℃左右，只有20℃的余量。不知PCB大面积铺铜是否可降低热阻。铺铜应该连接到哪个引脚才能最大的降低热阻？参考OPA2211的PowerPAD连接到了V-，是否应该连接到V-？谢谢。