如何提升SOIC8封装运放的散热性能

秀才 40 points

user4515671

现在使用一款不带PowerPAD的SOIC8封装的单运放LM6171，算出结温130℃左右，只有20℃的余量。不知PCB大面积铺铜是否可降低热阻。铺铜应该连接到哪个引脚才能最大的降低热阻？参考OPA2211的PowerPAD连接到了V-，是否应该连接到V-？谢谢。

• LM6171

秀才 40 points

user4515671

• 2020-5-19 20:01
• 回复
• 取消
• 取消

• 回复 建议为答案 使用高级编辑器编辑文本

3 个回复

• 状元 180105 points

  

  Kailyn Chen

  

  • 2020-5-19 22:20

  是的，power pad是应该接在V- 端，如果单电源供电，V- 接地，那么power pad就是接地，如果双电源供电，那么powerpad就是接的负电压。

   若该回复解决了您的问题，请点击“确认此为答案”，谢谢。

  • 回复
  • 取消
  • 取消

  • 回复 建议为答案 使用高级编辑器编辑文本
• 秀才 220 points

  

  user3763300

  

  • 2020-5-20 16:54

  回复 Kailyn Chen:

  谢谢你的回复，我的问题是像LM6171这种没有PowerPAD的普通的SOIC8封装运放，是否可以用大面积铺铜来增强散热。如果可行的话，将哪个引脚连在铜皮上是最有效的。

  • 回复
  • 取消
  • 取消

  • 回复 建议为答案 使用高级编辑器编辑文本
• 状元 180105 points

  

  Kailyn Chen

  

  • 2020-5-20 19:17

  回复 user3763300:

  一般这种没有powerpad的芯片，没有办法大面积铺铜来增加散热的呢。要么可以考虑在芯片上面加散热片。

   若该回复解决了您的问题，请点击“确认此为答案”，谢谢。

  • 回复
  • 取消
  • 取消

  • 回复 建议为答案 使用高级编辑器编辑文本