如何提升SOIC8封装运放的散热性能

现在使用一款不带PowerPAD的SOIC8封装的单运放LM6171,算出结温130℃左右,只有20℃的余量。不知PCB大面积铺铜是否可降低热阻。铺铜应该连接到哪个引脚才能最大的降低热阻?参考OPA2211的PowerPAD连接到了V-,是否应该连接到V-?谢谢。

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