你好TI。TPA3255-Q1今天照官方的图纸出了一个SE工作模式的样板,PVDD是24V供电,GVDD用LDO_ADJ调成10.46V。带4个喇叭(8Ω),输入端用模拟开关控制信号(要么打开,要么接地)。计划单片机单独控制喇叭。可以正常发声。
上电之后顶部的焊盘迅速发热,在没有放音频的情况下功率只有2W但是用了散热片也是很烫。请问是正常情况吗?
我需要用更大的散热片来进行压制?
芯片顶部的焊盘是接GND的,我需要用钎焊的形式把散热器和焊盘链接再接到地?还是涂导热胶压制就可以。
请问这个温度正常情况下是会怎么样的?