• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 6 个回复
  • 名订阅用户 10 名订阅用户
  • 次查看 2963 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

请教AMC7836的DAC容性负载仿真问题

user6222525
Prodigy 220 points
Other Parts Discussed in Thread: AMC7836

对比两块功能相近的器件：AMC7812B和AMC7836，这两个器件的Datasheet中关于DAC的最大容性负载的指标有着很大的区别；AMC7812B的最大容性负载>10nF，AMC7836的最大容性负载<10nF；请问两者为什么在这项指标会有这么大的区别？

关于最大容性负载这项指标的指导意义，我个人理解的在设计方面的考虑是对于DAC后接的对地电容的值的选择。所以，我希望能够对于AMC7836后接不同的电容做一个仿真，但是在TINA仿真工具中没有找到AMC7836，在AMC7836介绍页只有IBIS模型，请问如何作这样一个仿真呢？

  • 0
    Guru 63401 points
    这个荣性负载应该与内部模拟输出阻抗和带宽有关吧. 如果后端的负载大的话, 建议增加一级驱动. 比如跟随器
  • 0
    TI__Guru**** 185470 points

    您好，

    您指的是下面红线框里的参数吗，我理解的是这描述的是一个意思：DAC稳定输出时所能带的最大容性负载。这个容性负载不是需要客户外接的，是需要客户保证DAC输出走线上的寄生电容要保证在10nF以下，即容性负载或寄生电容越小越好。可看AMC7836数据手册图119和图120负载电容对DAC输出的影响。

    AMC7836：

    AMC7812B：

  • 0 回复 Amy Luo
    Prodigy 220 points

    您好，

    谢谢你的解答！

    所以说，请问这样理解对吗：如果应用AMC7836，DAC后不需要再并联对地电容，只需要控制寄生电容<10nF就行；如果应用AMC7812b则需要单独外加对地电容以满足>10nF？

    另外，请问AMC7836和AMC7812b的应用场景有很大不同吗？为什么这项指标会有这么大的区别呢？

    最后，请问AMC7836数据手册的图118和图119的曲线是实测曲线还是仿真曲线呀？我想对我的电路进行仿真，但是没找到AMC7836的SPICE模型，请问有什么推荐的方法吗？

  • 0 回复 user6222525
    TI__Guru**** 185470 points
    您好，是这样的，不管是AMC7836的Maximum capacitive load参数还是AMC7812B的Capacitive load stability 参数，描述的是一个意思就是DAC稳定输出时所能带的最大容性负载或者说需要保证的寄生电容都需要在10nF以下。是两种不同的描述形式，描述的是一个意思。这两个产品的都不需要对地并联电容，都是寄生电容越小越好，输出越稳定。
    这两个产品的参数表格下都有标注：To be sampled during initial release to ensure compliance;not subject to production testing，意思是
    产品参数是在初次发布时为确保符合要求抽样测试的，不进行生产测试。
    抱歉，只有ibis model 。
  • 0 回复 Amy Luo
    Prodigy 220 points
    您好，
    我明白你的意思了，你的回答已解决我前面的疑问，谢谢！
    但是，AMC7812b的数据手册中确实这项指标写的min值是10nF，这样写对于我们来说会理解为需要保证最小10nF，即应大于10nF；请问AMC7812b数据手册中这项指标的列些方式是不是可以调整一下，防止其他用户产生像我一样的疑问~ ^_^
  • 0 回复 user6222525
    TI__Guru**** 185470 points
    抱歉，我们已试图重新定义以使其更清楚，但仍有一些混乱。