Hi TI
目前我们使用了TI一款USB HUB芯片，型号为TUSB4020B，电路设计是参考“TUSB4020BPHP Evaluation Module ”这份文档来设计的，现在遇到了芯片不起振问题。
整个系统架构：USB HUB芯片接上上行口与PC进行通信，下行后接连个4G模组（USB2.0）。
下面几个问题请帮忙解答，同时也请帮忙检查下原理图是否有问题
系统介绍：
使用的是TUSB4020这颗芯片，上行口是接到上位机，两路下行口分别接到两个4G模组，USB速率是2.0。
整个系统只有DC4V，接到4G模组只使用了DM、DP、GND这三个管脚，上行口也用到DM、DP、GND这三个管脚
问题确认点：
1、 请帮忙check下原理图、PCB Layout是否有问题？
2、 Hub供电使用了两颗LDO，分别输出3.3V和1.1V，额定电流都是300mA，请问设计电流余量是否足够？见下图
3、 在规格书里面有看到这个时序图，电路3.3V和1.1V输入电压都是DC4V，所以3.3V和1.1V都是同事上电的？请问同时上电是否有风险？
如果有时序要求，那将1.1V的输入电压改为3.3V是否可以？
4、 芯片GRSTz是否需要通过1K电阻上拉到3.3V?
5、 USB_VBUS接到DC4V，通过91K和15K分压过来是否可以？
6、 下图中几个管脚（GANG、FULLPWRZ、SMBUS、PWRCTL_POL）具体功能是什么？该如何处理这些管脚，是上拉、下拉、还是NC?
7、 晶振使用的是24M，±10ppm，电路匹配的负载电容是18pF，请问晶振电路是否有问题？
8、如何将USB HS（USB2.0）模式改为USB FS（USB1.1）模式？是不是去掉USB_R1的1K下拉电阻？
系统介绍：
使用的是TUSB4020这颗芯片，上行口是接到上位机，两路下行口分别接到两个4G模组，USB速率是2.0。
整个系统只有DC4V，接到4G模组只使用了DM、DP、GND这三个管脚，上行口也用到DM、DP、GND这三个管脚
问题确认点：
1、 请帮忙check下原理图、PCB Layout是否有问题？
2、 Hub供电使用了两颗LDO，分别输出3.3V和1.1V，额定电流都是300mA，请问设计电流余量是否足够？见下图
3、 在规格书里面有看到这个时序图，电路3.3V和1.1V输入电压都是DC4V，所以3.3V和1.1V都是同事上电的？请问同时上电是否有风险？
如果有时序要求，那将1.1V的输入电压改为3.3V是否可以？
4、 芯片GRSTz是否需要通过1K电阻上拉到3.3V?
5、 USB_VBUS接到DC4V，通过91K和15K分压过来是否可以？
6、 下图中几个管脚（GANG、FULLPWRZ、SMBUS、PWRCTL_POL）具体功能是什么？该如何处理这些管脚，是上拉、下拉、还是NC?
7、 晶振使用的是24M，±10ppm，电路匹配的负载电容是18pF，请问晶振电路是否有问题？
8、如何将USB HS（USB2.0）模式改为USB FS（USB1.1）模式？是不是去掉USB_R1的1K下拉电阻？
