Reset模式下,电流为180mA(加上有源晶振的耗电),锁定情况下,电流为306mA(加上有源晶振的耗电)。另外thermal pad 按官方给的过孔参数,铺铜接地。锁定情况下,发热迅速,而且5秒的时间到烫手的程度;正常加电,不写入Reset时,温升慢一些,大概30秒的时间到烫手的程度。只有在Reset模式下,芯片才不怎么发热。供电芯片TPS62150,输出电压3.28V
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Reset模式下,电流为180mA(加上有源晶振的耗电),锁定情况下,电流为306mA(加上有源晶振的耗电)。另外thermal pad 按官方给的过孔参数,铺铜接地。锁定情况下,发热迅速,而且5秒的时间到烫手的程度;正常加电,不写入Reset时,温升慢一些,大概30秒的时间到烫手的程度。只有在Reset模式下,芯片才不怎么发热。供电芯片TPS62150,输出电压3.28V
电路原理图参考评估板原理图,不同之处:输出端口B两个引脚没有使用,为空,输出端口A两个引脚采用绕线电感进行匹配。
输出功率配置为50,输出端口A两个引脚采用电感匹配,输出端口B两个引脚为空。
将VccVCO和VccVCO2引脚电源断开,芯片上电,不写入控制寄存器,芯片温度正常,没有明显升高。
将VccVCO和VccVCO2引脚电源断开,芯片上电,写入控制寄存器,芯片温度正常,没有明显升高。
芯片上电,不写入控制寄存器,将VccVCO电源使用电流表接入,VccVCO2保持断开,VccVCO电流为60mA左右,芯片温度开始逐渐升高,到烫手程度时,人工断电。
芯片上电,不写入控制寄存器,将VccVCO2电源使用电流表接入,VccVCO保持断开,VccVCO2电流为60mA左右,芯片温度开始逐渐升高,到烫手程度时,人工断电。
芯片上电,写入控制寄存器,将VccVCO电源使用电流表接入,VccVCO2保持断开,VccVCO电流为160mA左右,芯片温度快速升高,到烫手程度时,人工断电。
芯片上电,写入控制寄存器,将VccVCO2电源使用电流表接入,VccVCO保持断开,VccVCO2电流为160mA左右,芯片温度快速升高,到烫手程度时,人工断电。
输出功率配置为0时,现象依旧。
疑问:1、是否端口B两个引脚不能为空?
2、VccVCO和VccVCO2引脚的工作电流是否正常?
电路原理图参考评估板原理图,不同之处:输出端口B两个引脚没有使用,为空,输出端口A两个引脚采用绕线电感进行匹配。
输出功率配置为50,输出端口A两个引脚采用电感匹配,输出端口B两个引脚为空。
将VccVCO和VccVCO2引脚电源断开,芯片上电,不写入控制寄存器,芯片温度正常,没有明显升高。
将VccVCO和VccVCO2引脚电源断开,芯片上电,写入控制寄存器,芯片温度正常 ,没有明显升高 。
芯片上电, 不写入控制寄存器, 将VccVCO电源使用电流表接入,VccVCO2保持断开,VccVCO电流为60mA左右,芯片温度开始逐渐升高,到烫手程度时,人工断电。
芯片上电, 不写入控制寄存器, 将VccVCO2电源使用电流表接入,VccVCO保持断开,VccVCO2电流为60mA左右,芯片温度开始逐渐升高,到烫手程度时,人工断电。
芯片上电,写入控制寄存器, 将VccVCO电源使用电流表接入,VccVCO2保持断开,VccVCO电流为160mA左右, 芯片温度快速升高,到烫手程度时,人工断电。
芯片上电,写入控制寄存器, 将VccVCO2电源使用电流表接入,VccVCO保持断开,VccVCO2电流为160mA左右,芯片温度快速升高,到烫手程度时,人工断电。
疑问:1、是否端口B两个引脚不能为空?
2、VccVCO和VccVCO2引脚的工作电流是否正常?