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Hi TI
目前我们使用了TI一款USB HUB芯片,型号为TUSB4020B,电路设计是参考“TUSB4020BPHP Evaluation Module ”这份文档来设计的,现在遇到了芯片不起振问题。
整个系统架构:USB HUB芯片接上上行口与PC进行通信,下行后接连个4G模组(USB2.0)。
下面几个问题请帮忙解答,同时也请帮忙检查下原理图是否有问题
系统介绍:
使用的是TUSB4020这颗芯片,上行口是接到上位机,两路下行口分别接到两个4G模组,USB速率是2.0。
整个系统只有DC4V,接到4G模组只使用了DM、DP、GND这三个管脚,上行口也用到DM、DP、GND这三个管脚
问题确认点:
1、 请帮忙check下原理图、PCB Layout是否有问题?
2、 Hub供电使用了两颗LDO,分别输出3.3V和1.1V,额定电流都是300mA,请问设计电流余量是否足够?见下图
3、 在规格书里面有看到这个时序图,电路3.3V和1.1V输入电压都是DC4V,所以3.3V和1.1V都是同事上电的?请问同时上电是否有风险?
如果有时序要求,那将1.1V的输入电压改为3.3V是否可以?
4、 芯片GRSTz是否需要通过1K电阻上拉到3.3V?
5、 USB_VBUS接到DC4V,通过91K和15K分压过来是否可以?
6、 下图中几个管脚(GANG、FULLPWRZ、SMBUS、PWRCTL_POL)具体功能是什么?该如何处理这些管脚,是上拉、下拉、还是NC?
7、 晶振使用的是24M,±10ppm,电路匹配的负载电容是18pF,请问晶振电路是否有问题?
8、如何将USB HS(USB2.0)模式改为USB FS(USB1.1)模式?是不是去掉USB_R1的1K下拉电阻?
系统介绍:
使用的是TUSB4020这颗芯片,上行口是接到上位机,两路下行口分别接到两个4G模组,USB速率是2.0。
整个系统只有DC4V,接到4G模组只使用了DM、DP、GND这三个管脚,上行口也用到DM、DP、GND这三个管脚
问题确认点:
1、 请帮忙check下原理图、PCB Layout是否有问题?
2、 Hub供电使用了两颗LDO,分别输出3.3V和1.1V,额定电流都是300mA,请问设计电流余量是否足够?见下图
3、 在规格书里面有看到这个时序图,电路3.3V和1.1V输入电压都是DC4V,所以3.3V和1.1V都是同事上电的?请问同时上电是否有风险?
如果有时序要求,那将1.1V的输入电压改为3.3V是否可以?
4、 芯片GRSTz是否需要通过1K电阻上拉到3.3V?
5、 USB_VBUS接到DC4V,通过91K和15K分压过来是否可以?
6、 下图中几个管脚(GANG、FULLPWRZ、SMBUS、PWRCTL_POL)具体功能是什么?该如何处理这些管脚,是上拉、下拉、还是NC?
7、 晶振使用的是24M,±10ppm,电路匹配的负载电容是18pF,请问晶振电路是否有问题?
8、如何将USB HS(USB2.0)模式改为USB FS(USB1.1)模式?是不是去掉USB_R1的1K下拉电阻?
6114.PCB_EDB212_02_V1.00_20200926.pcb
同时我想问下HUB中I2C信号没有用到,那I2C引脚是要悬空,还是要做其他处理。