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TPS61169 最大承受功耗PD如何计算

您好,如题,我们在使用TP61169对液晶屏背光进行驱动。

背光共2串LED,每串8个,每串电流80mA,驱动电压标称值24.8,最大31.2.

61169datasheet 上对PD = (TJ - TA)/ RθJA

TJ = 150(最大)

RθJA = 263.8℃/W

假定环境温度TA = 30,那么 PD = (150-30)/263.8 = 0.45W   :

1、就是说61169在此环境温度下最大承受功率为0.45W,对吗??

2、这样的功率承受率 是不是就不能对我们液晶屏进行驱动,而是要换方案?还是可以通过layout来处理?

盼望您的回复,谢谢。

JA

  • Hi
    最大功耗是这样算,但是芯片最高节温一般选择125℃。
    对于这类MOS内置,算芯片功耗比较麻烦,可以采用输入功率减去输出功率,电感功率,整流管功率,sense电阻功率等来估算芯片功率。
    热阻可以选择Junction-to-case (top) thermal resistance,Junction-to-board thermal resistance.
  • 谢谢您的回复。
    如果使用RθJA来计算的话 高温试验的时候 PD = (150-85)/ 263.8 = 0.265
    输出功率按照我们现在的设定值,计算 61169的功耗 = 28.8V*80mA / 0.9效率 * 0.1 = 0.256
    这样的话 功耗和承受功耗很接近,从应用上来说是不合适的。
    但是如果使用Junction-to-case (top) thermal resistance,Junction-to-board thermal resistance. 来计算的话 PD 将是原来的3倍。这样看就适合现在的应用。

    综合起来还是比较迷惑,到底哪样计算比较靠谱,我们这个应用到底是否恰当,还是比较迷茫。
    盼回复,谢谢。
  • 谢谢您的回复。
    如果使用RθJA来计算的话 高温试验的时候 PD = (150-85)/ 263.8 = 0.265
    输出功率按照我们现在的设定值,计算 61169的功耗 = 28.8V*80mA / 0.9效率 * 0.1 = 0.256
    这样的话 功耗和承受功耗很接近,从应用上来说是不合适的。
    但是如果使用Junction-to-case (top) thermal resistance,Junction-to-board thermal resistance. 来计算的话 PD 将是原来的3倍。这样看就适合现在的应用。

    综合起来还是比较迷惑,到底哪样计算比较靠谱,我们这个应用到底是否恰当,还是比较迷茫。
    盼回复,谢谢。