DRV5033霍尔芯片的Bop和Brp、Bhys咨询

Other Parts Discussed in Thread: DRV5033

你好,

手册第六页的Bop的MIN=±1.8mT  TYP=±3.5mT,MAX=±6.8mT;

Brp的MIN=±0.5mT TYP=±2,MAX=±4.2mT;

Bhys的TYP=±1.5mT

请问:

1. 上述的MIN\TYP\MAX在量产中数量百分比大概分布比例是多少?

2. 是否必须保证,磁铁接近DRV5033时磁场强度>6.8mT才能保证整个批次的产品可靠输出0V;

3.    是否必须保证,磁铁远离DRV5033时磁场强度<0.5mT才能保证整个批次的产品可靠输出高电平+5V(有接上拉电阻10kΩ到5V);

4.        Bop、Brp、Bhys的值是否在芯片出厂的时候已经固定?还是根据实际磁铁到芯片的磁场强度自适应?比如说当前磁铁到芯片的磁场强度为5mT,芯片读取记录磁场强度是多少?

5. 如何理解Bhys=±1.5mT?是否只要Bop和Brp差值>1.5mT,芯片就能可靠输出0V和5V(有接上拉电阻10kΩ到5V)

  • 看起来您正在使用DRV5033FA。 请您参考这个视频,它详细介绍了所有磁特性:

    https://training.ti.com/ti-precision-labs-magnetic-sensors-latches-switches-operating-release-point?context=1139747-1139746-1137749-1139634-1137743

    1. 很抱歉,这个不太确定。

    2. 是的,您的理解是正确的。 该IC的最大Bop调整为+/- 6.8mT。

    3. 是的,这也是正确的。

    4. 这些值是固定的。

    5. Bhys = Bop-Brp,为了可靠地输出oV或5V,不能高于Bop或低于Brp。 温度过高时,您需要考虑Bop / Brp的最大和最小范围。

  • 我司当前的应用是HALL接近开关

    1. DRV5033与磁铁位置设计是否需要满足:磁铁接近芯片时,芯片上的磁场强度必须大于6.8mT,芯片才能可靠输出低电平;磁铁远离芯片时必须满足磁场强度小于0.5mT,芯片才能可靠输出高阻态(接上拉10k电阻,输出可靠变为5V);

    2. 对于特定的一个DRV5033芯片(已经做成成品HALL接近开关),实际测试磁铁接近芯片时的最大磁场强度=4mT,磁铁远离芯片时最小磁场强度等于1mT。实际用示波器测试DRV5033的输出波形为,磁铁接近芯片时电压为0V,磁铁远离芯片时电压为5V。那么这个特定的成品开关的DRV5033能否在未来5年一直保持磁铁接近芯片输出0V,磁铁远离芯片输出5V?

    3. 对于您回答的第5点,我的理解是:为了可靠输出低电平0V,磁铁接近芯片时磁场强度必须大于当前芯片(已出厂芯片)的Bop(1.8mT到6.8mT的某一个值),为了可靠输出高电平,磁铁远离芯片时,磁场强度必须小于当前芯片(已出厂芯片)的Brp(0.5mT到4.2mt中的某一个值)。而每个芯片出厂后的Bhys=Bop-Brp都是固定的1.5mT(Type值)。再就是温度会影响芯片的Bop和Brp值,这样的理解对吗?

  • 1. 是的,您的理解是正确的。

    2. 对于这种特定的IC,这看起来是正确的。您可能已经有一种与典型规格接近的产品,其中Bop为3.5mT,Brp为2mT。这不能保证它将在整个温度范围内工作,也不能与其他相同的设备一起工作,因为另一部分的阈值可能会有所不同,但在数据表中给定的最大值和最小值之内。因此,不能保证一台设备会随时间推移为您提供可靠的输出。您必须高于和低于数据表中给出的最大/最小Bop / Brp操作阈值。

    3. 不可以,要使已交付给客户的任何设备可靠地输出低电平,磁场强度必须大于+/- 6.8mT。 要为交付给客户的任何设备输出高电平,Brp必须小于+/- 0.5mT。

  • 你好,

    DRV5033的规格书中Vcc Min=2.5V Max=38V  Isink的MAX=30mA

    1. 当前产品的Vcc接5V,Vout接上拉电阻到24V

    2. 当磁铁接近芯片时,芯片的输出脚为低电平,24V经过上拉电阻到DRV5033的Vout管脚的灌电流Isink为7mA;

    3. 当磁铁远离芯片时,芯片的输出脚为高电平24V

    以上的应用是否会导致芯片发生故障?

  • 你好,

    DRV5033的规格书中Vcc Min=2.5V Max=38V  Isink的MAX=30mA

    1. 当前产品的Vcc接5V,Vout接上拉电阻到24V

    2. 当磁铁接近芯片时,芯片的输出脚为低电平,24V经过上拉电阻到DRV5033的Vout管脚的灌电流Isink为7mA;

    3. 当磁铁远离芯片时,芯片的输出脚为高电平24V

    以上的应用是否会导致芯片发生故障?

  • 你好,

    DRV5033的规格书中Vcc Min=2.5V Max=38V  Isink的MAX=30mA

    1. 当前产品的Vcc接5V,Vout接上拉电阻到24V

    2. 当磁铁接近芯片时,芯片的输出脚为低电平,24V经过上拉电阻到DRV5033的Vout管脚的灌电流Isink为7mA;

    3. 当磁铁远离芯片时,芯片的输出脚为高电平24V

    以上的应用是否会导致芯片发生故障?

  • 在这些电压下,Vout和Vcc应该可以正常工作。 这里的要求是两个电压都必须保持在数据表中的ABS最大额定值范围内。 两个引脚的最大额定电压均为40 V,并且是独立的。

    推荐的输出引脚典型工作条件表明,该器件能够吸收30 mA电流,因此上拉电流为7mA。