你好,
手册第六页的Bop的MIN=±1.8mT TYP=±3.5mT,MAX=±6.8mT;
Brp的MIN=±0.5mT TYP=±2,MAX=±4.2mT;
Bhys的TYP=±1.5mT
请问:
1. 上述的MIN\TYP\MAX在量产中数量百分比大概分布比例是多少?
2. 是否必须保证,磁铁接近DRV5033时磁场强度>6.8mT才能保证整个批次的产品可靠输出0V;
3. 是否必须保证,磁铁远离DRV5033时磁场强度<0.5mT才能保证整个批次的产品可靠输出高电平+5V(有接上拉电阻10kΩ到5V);
4. Bop、Brp、Bhys的值是否在芯片出厂的时候已经固定?还是根据实际磁铁到芯片的磁场强度自适应?比如说当前磁铁到芯片的磁场强度为5mT,芯片读取记录磁场强度是多少?
5. 如何理解Bhys=±1.5mT?是否只要Bop和Brp差值>1.5mT,芯片就能可靠输出0V和5V(有接上拉电阻10kΩ到5V)