DRV8301的Layout电路有如下示例：
如图所示，使用了小外形尺寸无引线(SON) 5mm x 6mm 塑料封装的MOSFET，从走线及布局上看，很合理。
BOOSTXL-DRV8301开发板上使用的是CSD18533Q5A，VDS 60V。
我的设计中，驱动桥最大电压为48V。因此，我想使用CSD19533Q5A，VDS 100V，封装与CSD18533Q5A一样。
我要驱动的电机功率通常在200W以下，电机额定电流一般最大2A，正常使用时，实际电流比额定电流要小很多，通常电机实在配重平衡的情况下运行，所以驱动电流并不大。
我想请问：
1.在我的使用环境中，是不是使用CSD19533Q5A这样小封装的MOSFET就可以了；
2.在我的使用环境中，需要如何考虑MOSFET的散热问题呢？如果是塑封的芯片，再加装散热片效果是不是不会太好。
我也查了下英飞凌的产品。如下图所示：
该芯片是金属外壳的，可以加装散热片，散热应该会好一些。但是如果用这个芯片配合DRV8301组成驱动电路，从G、D、S的位置看，布线可能没有CSD19533Q5A那样顺畅、合理。
3.在我的使用环境下，需要使用金属外壳的MOSFET吗？