大家好;
请帮忙协助回复以下问题!!!
当前M1最近小试产400套控制板的DC-DC_12V模块存在以下问题:
DC-DC_12V模块附图:
1、开关机操作不超过10次(有些板卡甚至初次上电)即烧毁LM5088芯片;本现象100%出现;
以下图片1(侥幸未烧芯片时捕捉图片)、图片2、3(烧芯片瞬间捕捉图片)为输出TP27波形,图片4为R19两端电压波形:
图片1:
图片2:
图片3:
图片4:
经排查实验发现,通过以下两种方法都可以避免LM5088烧毁情况出现(至少目前开关机1000+次后仍未出现):
1、去掉D96二极管;
(D96二极管作用:使用外部VCC_12V给LM5088内部逻辑供电,避免LM5088内部LDO工作,以减少LM5088的发热量;实验发现,存在D96时LM5088温度60℃左右,去掉D96后LM5088温度80℃左右)
2、Q3位号MOS管型号更换为BSC060N10NS3G;(当前400套用料实际型号为BSC070N10NS5)
更换为BSC060N10NS3G后,图片5为输出TP27波形,图片6为R19两端电压波形:
图片5:
图片6:
其实本控制板在本次400套之前已经试产过100套,也已经出货,且未发现存在以上开关机烧毁LM5088问题:
(注:由于物料采购交期问题,较前100套,本次400诸多物料存在变换品牌、变换供应商、甚至变换型号问题:如本模块的Q3 MOS管由原来BSC060N10NS3G替换为BSC070N10NS5、C21电容变换品牌、L1电感由原CDRH129HF-680MC替换为CDRH127L125NP-680MC)
前100套相关电压波形如下,图片7为输出TP27波形,图片8为R19两端电压波形:
图片7:
图片8:
通过以上对比:
1、本次400套与前100套的TP27输出电压波形没有明显区别,可以说是一样;
2、最大区别在于电流采样波形(及R19两端电压);
3、为什么更换Q3 MOS管的型号会影响如此大的结果:1)可以说避免了烧毁LM5088;2)R19电压波形也有很大区别;
谢谢!