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芯片说明书的封装图和op view图不一样，我在画芯片封装时，引脚排布具体该按照那个画？例如这款芯片：
Hi
倾向是下面一个，我们也没有实物，或者建议你申请TI免费样片即可确认。
或者参照： http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS55340/pinout-quality
（如果你赶时间， 实际上你可以按照上面第一个没有脚的layout，即便有脚也没有关系，而且TI并没有给出角的尺寸。）
我认为图一是 TOP View视角，图二是BOM View视角，两者是和谐统一的。
您好，第二个图在数据手册中写出了是Bottom View，所以是反的。
画封装的话，请参照数据手册中该图的下一页。
