LM1117热阻问题

lei wang45

Other Parts Discussed in Thread: LM1117

Hi support

我司使用 LM1117进行5V转3.3V，封装为SOT-223在阅读规格书过程中，有关热阻请教，

Thermal Resistance Junction-to-Case ，PN到管壳热阻为15，Thermal Resistance Junction-to-Ambient，PN结到环境热阻为136，请问，在计算结温时使用哪个热阻参数？

0 Johnsin Tao 5 年多前

Hi
这个要看你的junction to case, 还是junction to ambient?

0 lei wang45 5 年多前回复 Johnsin Tao

Hi
我们用热成像仪获取LDO温度，这个时候我们是应该使用junction to case, 还是junction to ambient计算结温？在LDO输入端施加的电压在LDO允许的范围内，如果LDO损坏最终的原因是不是都可以归结为结温过高？谢谢！

0 lei wang45 5 年多前回复 Johnsin Tao

Hi
我们用热成像仪获取LDO表面温度为85°，请问，这个计算结温应该使用junction to case, 还是junction to ambient?谢谢！

0 Sam Zhang(MCP) 5 年多前回复 lei wang45

Hi,

热成像仪测量LDO表面壳温，再根据Junction to Case 的热阻以及当前损耗的功率，计算出结温。

0 daw y 5 年多前回复 lei wang45

Guru 22315 points

你用热成像仪读取的是case的温度，如果知道环境的温度，可以利用J-A及J-C来计算结点温度。

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