现在做一个充电的方案，使用的是TI的bq24091，按照官方的参考电路，修改了充电限制电流为250mA（2K电阻，开始准用500mA的，比较烫就换成250mA），预充电流为40%（~4K），PCB没有做热设计，充电过程中用电流表测量，电流250mA，很快芯片就发烫，具体温度没有测试，不知道这样工作正常吗？后期准备在PCB板上做热设计，文档上推荐用0.8mm的板材，2盎司的铜箔，不知热设计的效果可以改善多少，由于设备的原因，板很小，线也比较多，地层可能会被割断。看到有说线性充电IC是有发热的问题，我这个手摸着是发烫的感觉，文档上有个--125°C Thermal Regulation--参数，不知道这个参数是什么意思？换IC的话，不知道500mA的有什么IC可以推荐吗，
