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TI Mosfete材质问题

我是TI代理商Avnet FAE,我们有客户在用TI的CSD25484F4T,他们最近批次量产1211pcs里面有发现117pcs物料的边缘破裂,目前已经排查了产线制程上没有硬物会接触到这颗IC及四周边缘,如下图。

客户在TI官网查到了CSD25484F4T的材质成分表,其中Semiconductor Device一项中显示成分是glass(玻璃),客户担心这种成分是很有可能破裂的。

我想请教一下Semiconductor Device是指芯片的晶圆还是封装填充物?如果是封装填充物,那么它应该会有一个抗应力指标,请问这个指标在哪能查到?

  • Hi
    这个非应用面的(TI网站上不会有文档说明),所以我们也很难去判定。
    但是TI的芯片,材质应该都一样,还没有听说过外壳破碎的情况发生,建议你们到生产线上看一看。(客户说没有碰撞或挤压不一定真的没有,建议确认SMD打件以及中间任何周转过程。)