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TPS61240两种封装在PFM方式下的噪声问题

需求:3.3V输入5V输出,负载电流<100mA。主要用于有源天线的馈电。

初始选择的封装为DSBGA,打样后发现生产难度较大,良率不高,所以改为WSON封装。

以下是DSBGA封装原理图及器件列表:

L53:   EIA0805 1uH 800mA
C384: EIA0603 2.2uF
C619: EIA0603 4.7uF

以下是WSON封装的原理图及主要器件列表:

L53:   EIA0805 1uH 800mA
C384:EIA0402 2.2uF
C619: EIA0402 4.7uF

因为外部是否需要馈电不可知,因此EN脚默认拉高。观察信号的载噪比时有如下发现:

1. 关闭馈电且外部不需要馈电时,载噪比正常; 打开馈电且外部需要馈电时,载噪比正常;

2. 打开馈电且外部不需要馈电时,载噪比较第一种情况在WSON封装下低4~5个dB,DSBGA封装下低2~3个dB;

3. 将DSBGA封装下外围器件(C384、C619)与WSON封装一致,然后打开馈电且外部不需要馈电时,DSBGA封装依然比正常情况低2~3个dB;

TPS61240有PFM与PWM两种模式,个人分析在外部不需要馈电但馈电打开时,芯片应该工作在PFM模式下,因此噪声较大。

通过上述实验,是否可以说明WSON封装在PFM模式下比DSBGA封装的噪声要大?