LMG3410 的版图建模问题

您好，

最近选用了LMG3410 器件，现在在PCB设计建模中遇到了一个问题。

LMG341xR050.pdf

数据手册中，该器件底面有一个大PAD，我不知道建PCB焊盘时，是按手册肿27页推荐的建一个完整的大PAD，还是按手册中35页推荐的把PAD建成10个小PAD？

手册中第3页说，将PAD通过过孔和Source相连，是不是必须通过过孔在中间层与source相连，而不可以在建模时，直接将PAD和12-16，18-24的source端相连？

谢谢。