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关于DRV8301与CSD19533Q5A的问题

Other Parts Discussed in Thread: DRV8301, BOOSTXL-DRV8301, CSD18533Q5A, CSD19533Q5A

DRV8301示例布局如下图所示:

如图所示,使用了小外形尺寸无引线(SON) 5mm x 6mm 塑料封装的MOSFET,从走线及布局上看,很合理。

BOOSTXL-DRV8301开发板上使用的是CSD18533Q5A,VDS 60V。

我的设计中,驱动桥最大电压为48V。因此,我想使用CSD19533Q5A,VDS 100V,封装与CSD18533Q5A一样。

我要驱动的电机功率通常在200W以下,电机额定电流一般最大2A,正常使用时,实际电流比额定电流要小很多,通常电机实在配重平衡的情况下运行,所以驱动电流并不大。

我想请问:

1.在我的使用环境中,是不是使用CSD19533Q5A这样小封装的MOSFET就可以了;

2.在我的使用环境中,需要如何考虑MOSFET的散热问题呢?如果是塑封的芯片,再加装散热片效果是不是不会太好。

我也查了下英飞凌的产品。如下图所示:

3.在我的使用环境下,需要使用金属外壳的MOSFET吗?

  • Hi
    看一下datasheet第四页第五页,选择用尽量小热阻的layout方式,如果评估下来功耗很大,借助外壳散热片之类。
    2A电流并不大,按照50℃/W的方式做都没有问题的,这个芯片的Rdson很小。