DRV8301示例布局如下图所示:
如图所示,使用了小外形尺寸无引线(SON) 5mm x 6mm 塑料封装的MOSFET,从走线及布局上看,很合理。
BOOSTXL-DRV8301开发板上使用的是CSD18533Q5A,VDS 60V。
我的设计中,驱动桥最大电压为48V。因此,我想使用CSD19533Q5A,VDS 100V,封装与CSD18533Q5A一样。
我要驱动的电机功率通常在200W以下,电机额定电流一般最大2A,正常使用时,实际电流比额定电流要小很多,通常电机实在配重平衡的情况下运行,所以驱动电流并不大。
我想请问:
1.在我的使用环境中,是不是使用CSD19533Q5A这样小封装的MOSFET就可以了;
2.在我的使用环境中,需要如何考虑MOSFET的散热问题呢?如果是塑封的芯片,再加装散热片效果是不是不会太好。
我也查了下英飞凌的产品。如下图所示:
3.在我的使用环境下,需要使用金属外壳的MOSFET吗?