EVM5515上能否实现程序分段加载？或二次加载？

user5287758 说：

启动时很慢，4~5秒。

你的程序多大？已经初步完成了？

user5287758 说：

并显示欢迎界面。

显示屏是什么接口的？

程序约170k。主要功能已经完成。
显示屏是SPI接口。

我想通过-reg_config配置SPICDR来提高一下SPI clock是否也是可以达到你的要求的?

e2echina.ti.com/.../159078
“C55x使用SPI Flash启动超级慢，怎么解决？”这个帖子中讨论过了。
不过现在解决了SPI flash加载速度慢的问题。解决方法见“C55x使用SPI Flash启动超级慢，怎么解决？”原贴。

现在也没必要二次加载了。

虽然我当前的情况没有必要进行二次加载了，但是有一种情况还是需要的，就是产品升级固件的时候。
如果将产品程序设计成两个部分，第一部分为用户BootLoader，第二部分为用户应用程序。
第一部分代码由DSP内置的BootLoader加载。第二部分由用户BootLoader加载。
正常情况下，第一部分运行完了就跳转到第二部分运行。
在特定条件下，比如开机时长按某个按键，则第一部分程序对第二部分程序进行更新，如从SD卡读取bin文件写入第二部分，覆盖旧的应用程序。然后再加载更新后的应用程序，最后跳转运行。

不知道TI有没有类似的例程，或者相关的应用笔记呢？

我记忆中好像没看到TI提供过C55x的二级boot。我说一下过程，其实我看你对TI的DSP已经很熟悉了，可能你也知道了。

#1. 两个工程，一个二级boot， 一个APP。分别转换成boot table，二级boot的bin可以通过--reg config配置PLL等提高速度。APP.bin只是boot table就可以了。

#2. 将boot.bin烧到flash的首地址，APP烧到自己约定的偏移地址。这样boot起来后，从偏移地址按boot table格式读取APP。然后跳转到APP即启动应用。

#3. 在Boot的代码里实现检测某个键按某个键从SD读APP更新flash的功能。这个其实也是可以在APP里做的。

嗯，就是这个思路！
如何生成boottable的APP.bin文件？对boottable工程有没有什么特殊的配置？
对于这些问题，TI有没有例程或者应用文档呢？