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TDA3XEVM 评估板如何烧写固件?

Other Parts Discussed in Thread: TDA3XEVM, UNIFLASH

我们目前使用TDA3XEVM做开发,参考PROCESSOR_SDK_VISION_03_08中的文档VisionSDK_UserGuide_TDA3xx.pdf,其中提及烧写固件的方式有三种,1.Load using QSPI ;2.Load using QSPI and SD boot ;3.Load using CCS。这三种方式均要使用JTAG模块完成。

请问有没有方式不需要JTAG,就可以完成固件的烧写,使评估板可以运行?比如1642可以使用UniFlash工具完成固件的烧写。