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请教,DM6437最小系统,CPU发热。

Other Parts Discussed in Thread: MAX3232

按照DM6437的开发板,折腾大半年,设计了了一款DM6437核心板,小批量试样,两次各20片核心板(两家不同的PCB加工厂加工),现在发现系统跑起来后CPU的温度很高(手指无法在上停留30秒以上),开始怀疑是焊接的问题,第二次换了一家工厂生产的20片也是同样的情况。

又怀疑是原理图设计有问题,所以做了如下测试,将核心板上的所有外接IC(网络芯片,FPGA,DDR)都焊掉,只留串口和一个IO口接LED,程序用串口下载模式,程序也改成上电关闭所有外设,只驱动LED半秒闪一次,串口输出一个字符,可即使这样,上电后CPU也发热。

同样的程序,在合纵达的开发板上跑,CPU一点温度都没有。

现在我的核心板上只有电源、复位IC、DM6437、一个MAX3232和一些必要的电阻电容。电源3.3V,1.8V,1.2V都电压都很正常。

各位能给个建议吗?我是有什么地方没有注意或者弄错了吗?我接下来要怎么进行测试查找问题?

谢谢