10篇TMDSCNCD280025C + TMDSHSECDOCK 套件精选测评报告出炉!

10 篇TMDSCNCD280025C + TMDSHSECDOCK 套件测评报告新鲜出炉!

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您是否也感兴趣想要使用这块开发板呢?可通过以下链接查看详情。

查看套件详情:TMDSCNCD280025C  TMDSHSECDOCK

前往 TI store 购买:TMDSCNCD280025C  TMDSHSECDOCK 

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感谢大家的踊跃报名,TI最终随机筛选出15位会员参与测评,并且分享测评使用心得。

快来看看这份名单里,有没有你?稍后小编也会私信与您确认收货地址等信息,请注意查看报名时填写的邮箱哦。

姓名 Email 姓名 Email
胡** 220162244@****** 季** junli.ji@******
孙* peng.sun@****** 吴** huibin.wu@******
徐** Airwill@****** 高** 1061284451@******
肖** kevin.xiao@****** 乐** yake.yue@******
李* x1294244902@****** 韦** ade@******
唐* chao.tang@****** 李** qingchunli@******
王** zhenhua.wang@****** 胡** bingfang.hu@******
姚* yaof@******     

希望没有入选的会员不要气馁,在测评报告发表后,您可以参加全民评选活动,有机会获得精美礼品。也许下次获奖名单中就有您!

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为回馈论坛会员,TI E2E 中文支持论坛提供了 15 价值为 128 美金TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件给到论坛会员做测评

申请成功的会员需在论坛分享测评使用心得。

【套件介绍】 TMDSCNCD280025C+HSEC180 controlCARD 基板集线站(TMDSHSECDOCK

该评估板卡是德州仪器C2000微控制器F28002x系列产品的低成本评估与开发套件,配合TI的HSEC180底板可以方便开发人员搭建原型机。板卡带有隔离的仿真器,不需要另购仿真器即可完成程序下载、调试并实现一路虚拟的串行接口。相关软件例程、硬件设计文档以及集成开发环境均可以在TI官网免费获取。

点击了解> TMDSCNCD280025CTMDSHSECDOCK

点击我要申请 或者扫描下方二维码,填写并提交申请信息即可。

微信                                                  QQ

                         

( * TI 承诺以上信息仅收集用于本次活动,不会泄露给第三方。)

 

【活动日程】

阶段

事项

时间

1

报名申请

20201112日-20201130日

2

评选入围名单

20201130日-2020123日

3

公布入围名单

202012月4日

4

邮寄套件

2020127日 - 20201211日

5

发表测评报告

20201212日- 2021110日

6

全民评选

2021111日 - 2021126日

7

公布评选结果,邮寄奖品

2021127日 - 20212月5日

【温馨提示】

小伙伴们,一定要认真填写申请信息呦,你的认真程度也许会影响到你能否成功申请TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件。

【申请事项】

1. 每个会员只能使用一个账号参与测评活动,谢绝马甲和小号,一经发现,将取消申请资格;

2. 申请理由:请尽量描述自己对TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件的认识与理解,并展现你的测评想法,如果你具备 TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件相关的知识和经验,也请说明,这些都将提高你的入选几率;

3. 板子邮寄:用户确认个人信息后,TI将根据邮寄信息邮寄TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件;若一周内未确认,视为弃权,试用资格顺延。

【测评事项】

1. 我们不欢迎侵犯第三方著作权或其他权利的行为,如出现此类情况,我们将在核实后对相应内容进行处理;

2. 提交测评报告:入围会员收到TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件后,需在4个星期内在TI E2E中文论坛指定位置(具体位置待入围名单确定后公布)发表测评报告。若未发表测评报告,需退还开发板,邮费由会员自行承担。

3. 测评报告内容需在TI E2E中文论坛原创首发,测评活动结束后,如需转发到其他平台,请务必注明TI链接及名称;

4. 评选:根据在此期间产生的测评报告质量、浏览量、回复数等来对测评报告进行评选;

【下笔有神助】

为写测评报告犯愁,过来瞅瞅,看看那些过来人都写了哪些内容!

这些内容需要有:

1. 开箱简介:包装评价,内部配件描述;

2. 外观展示:整体的视觉感受、舒适度、材质、大小、重量以及按键,接口类型等细节特色;

3. 使用体验:操作方法展示,功能体验/测试;

4. 评价及总结:评价可包括实用程度/能否满足使用需求/软硬件平衡/功能评价/使用效果/性价比/购买建议;总结可包括整体使用感受/亮点和缺点/使用过程中遇到的问题/建议。

下面这些非必须要有,但是如果你写到这些点会给你的测评文章大大增值呦!

1. 提供软硬件资源,系统框图剖析;

2. 同类对比;

3. 建立在TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件基础上的小项目开发或DIY;

4. 个人相关经验介绍等。

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