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4月16日TI嵌入式处理器最新产品发布会问答精选

Other Parts Discussed in Thread: CC2640, MSP-FET, CC1312R, CC1352R, MSP430FR2522, MSP430F5510, CC2541, MOTORWARE, MSPWARE, CC2652R, HALCOGEN, CC1350, CC2650, WL1831, CC2564, CC2538, AMIC110, AMIC120

1、Q:针对现在非常火热的图像识别处理,目前有或者计划推出针对图像处理的芯片吗,官方推出一些算法库。

   A:TI的ADAS系列处理器TDA,Jacanta里面有图像识别的功能。

 

2、Q:TI在智能汽车和智能楼宇上的代表芯片有哪些?分别使用在哪些客户上?

   A:TDA系列ADAS处理器、MMwave系列毫米波传感器、Sitara系列高性能处理器

 

3、Q:现在HMI越来越复杂,占用了微控器的大量资源,ti有这方面的解决方案吗?

   A:Sitara

 

4、Q:mmWAVE的传输距离有限制吗 功耗怎么样

   A:最长一般在250米以内

 

5、Q:TI在智慧城市上有哪些代表芯片?另外在智慧城市上使用的芯片在可靠性测试上有哪些特殊的要求?

A:IWR系列毫米波传感器

 

6、Q:TI在智慧城市上有哪些代表芯片?另外在智慧城市上使用的芯片在可靠性测试上有哪些特殊的要求?

A:Sitara系列处理器

 

7、Q;IWR mmwave目前最遠距離是多遠

A:跟天线设计有关,毫米波的应用一般在250m以内

 

8、Q:ADAS系列芯片图像处理主要针对的应用有哪些领域,比如是门禁人脸识别,还是工业控制,还是无人驾驶汽车电子?从哪里能看到具体型号?

   A:主要针对汽车上的视觉处理,TDA2,TDA3

 

9、    Q;mmwave 与其他几种无线类型的优势有哪些呢

A:mmwave是传感器,可以测量目标的距离,速度,方位,不是用来做通信的

 

10、Q:毫米波在车辆测距上的优势有哪些?

A:相比其他竞品         精度高,稳定性强,受周围环境影响小

 

11、Q:mmwave 类似与雷达测距?           

A:是的

 

12、Q:毫米波可以检测不同物体吗? 

A:可以

13、Q:mmWARE 指的是什么? 

A:毫米波

 

14、Q:TI无线产品在智慧城市这方面还有哪些布局?

   A:IWR毫米波高精度传感器

 

15、Q:应用于物联网?

A:TI的无线产品都具有较低的功耗,物联网应用是TI无线产品的主要应用领域

 

16、Q:功耗最低达到了什么标准

A:举个直观的例子,有产品使用TI BLE芯片设计的低功耗产品可以使用两节纽扣电池使用时间超过5年

 

17、Q:TI 器件支持什么云?

A:TI的无线产品已经和阿里云展开了深入合作,您可以登录阿里云的网站找到使用TI无线产品的解决方案

 

18、Q:新产品已经量产了吗?

A:CC2652等一系列第二代无线产品已经可以申请样品了,量产的时间在今年底,最晚19年初

 

19、Q:有没有近距离高速通信的2.4GHz芯片方案?速度至少达到500kbps的

A:BLE比较适合您的应用,高速模式可以实现物理层2Mbps的速率

 

20、Q:开发板有什么可以免费申请的嘛? Grace是免费的?

A;TI的GUI和软件都是免费开放在网络上下载安装的,开发板您可以联系TI的代理商帮助你直接申请

 

21、Q:TI的CC2640可以使用JLINK仿真么、

A;不建议,有客户使用JLINK遇到问题

 

22、Q:什么云都是浮云,云不过是一个服务器而已,要添加随时可以。。

A:TI已经和阿里云有合作的产品,阿里已经帮助把云服务和手机APP服务打通,方便客户专注在自己的应用而不必要对云的部分投入更多精力

 

23、Q:用什么下载器

A:T430可以使用MSP-FET,无线产品可以使用XDS110,C2000等DSP可以使用XDS200

24、Q:CC1312R相比起前一代的产品有什么明显的优势?

A;MCU内核从之前的M3升级到了M4,FLASH,RAM的空间都有提升,达到80多K的RAM和接近400K的FLASH空间

 

25、Q;TI无线方面的产品,有推Thread方面的产品吗?

A:有的,您可以登录TI的网站在无线产品页面找到我们具体的解决方案

 

26、Q:CC1352R相比起前一代的产品有什么明显的优势?

A:CC1352在保留之前1350多协议多频段的基础上,对存储空间进行了很大的升级,达到80K的RAM和接近400K的FLASH空间

 

27、Q:目前这个电容触摸芯片价格如何啊?

A:今天会介绍我们新的MSP430FR2522和FR2512两款低cost版本的触摸,具体可以和您的代理商查询价格

 

28、Q:云环境哪些处理放在就地设备,如何防止数据被本地篡改?

A:TI与阿里云合作,将阿里对数据安全的标准整合进我们的stack,保证了云环境下的代码安全,数据安全

 

29、Q:支持16个按键还可以扩展更多吗

A:TI的触摸MSP430产品可以最多支持到64个按键的触摸应用,将16触摸通道的16个管脚按照8x8应用可以实现64个触摸按键

 

30、Q:在用MSP430F5510,USB的样例不是很丰富,用着不如PIC的方便。是因为这个器件比较老了吗?有没有新出的,样例和库支持更方便点的USB器件。

A:TI对于产品的支持始终提供,ware中的例程比较基础,建议您可以登录TI的e2e.ti.com论坛找到更多的资料

 

31、Q:CC2652的开发DEMO板有吗?

A:目前已经可以通过联系代理去申请了

 

32、Q:触摸屏抗干扰性怎么样,在强磁强电下面会有影响吗,又怎样的影响,影响正常使用吗

A:TI的MSP430触摸产品是通过了IEC61000-4的相关抗干扰测试的,有客户将触摸应用与电磁炉这样的强干扰产品中依然可以保证没有误触,正常使用

 

32、Q:TI在健康运动领域有没有新MCU

A:TI目前对于低功耗应用的产品还是在无线的相关产品和MSP430

 

33、Q:MSP430FR2522是不是等于MSP430FR633的低成本解决方案?除了RAM与ROM空间,具体差异有哪些? 为啥从官网描述来看,2633更加用于生活应用,而2512更加偏向于工业应用,反而2512价格更加实惠,能具体的解释一下何种差异吗?

A:2522和2512只是在支持的触摸通道上有所减少,为了适应一些应用中并不需要太多触摸通道的场景,其他方面并没有减弱

 

34、Q:这个触摸按键,感应距离是多少

A:我们有做到8cm左右的进场感应

 

35、Q:触摸开发板是什么型号?

A:您可以登录ti.com直接搜索MSP430FR2522,在software and tools中就可以找到evm

 

37、Q:触摸可以通过金属触摸吗?

A:TI是有整套金属触摸方案的,欢迎登录ti.com查找相关设计

 

38、Q:触摸按键支持组合按键吗

A: self模式的全部按键都是不冲突的

 

39、Q:TI sub-1g最新方案可以支援多遠距離. 最低功號是多少

A;空旷的场景可以做到1KM以上的传输距离

 

40、Q:msr430FR2512最多支持多少个按键?静电防护等级是多少?/41、功耗方面有没有优势?

A:最多4个按键

 

42、Q:CC2541以后还会有升级SDK没有

A:TI的simplelink系列的主打就是低功耗,应用于IoT的设计中

目前我们的无线产品都是每个季度进行SDK升级的

 

43、Q:能否提供解决方案的相关资料

A:在TI的motorware中都有详细的软件和硬件方案

 

44、Q:今天主要讲MCU吗?

A:MCU,无线连接等产品

 

45、Q:Sub-1G,TI有何种协议?

A:TI有802.15.4协议,可以支持WIsun的调频技术,是个星形的网络拓扑

 

46、Q:目前无线是推低功耗蓝牙的解决方案吗

A:无线部分有多种技术,比如低功耗蓝牙,经典蓝牙,1G以下的PAN以及WiFi等

 

47、Q:Ti DSP系列产品以后还有更新吗

A:C2000的产品后续还有很多优秀的产品,在外设和处理能力上有更强的更新,但是针对的应用还是会集中在我们擅长的马达和数字电源等等实时场景。

 

48、Q:蓝牙5有什么新品吗?

A:现在的CC2642就可以支持BT5,而且后续还有大memory的CC2652系列

 

49、Q:TI芯片更新动作太快了吧

A:快速响应市场需求

 

50、Q;TI在山东有办事处吗?在哪里

A:在青岛

 

51、Q;请问工业传感器想连接到手机上的话选什么样的蓝牙模块比较适合呢?

A;看数据量的大小,如果数据量不是很高的话可以选择BLE

 

52、Q:有高速主频的新品吗?

A:C2000目前的产品可以支持800MHz了

 

52、Q:没有Lora的协议吗?

A:目前没有,Lora属于非通用协议,市场推广有待考察

 

53、Q:目前蓝牙5.0有开发套件吗?如何获取?

A:CC2642的LaunchPad即可

  

54、Q:常见的嵌入式处理器有哪些,各有什么特征

A;低功耗,高性能,基本可以这样分

 

55、Q:本次介绍的新品都量产了吗

A:可能有一些是roadmap中的产品

 

56、Q:今天主要发布哪些处理器?

A:MCU,无线连接等等

 

57、Q:嵌入式处理器有哪几种分类

A;低功耗类,高性能类,和无线连接类

 

58、Q:新产品中有可以支持抗干扰性比较强的产品吗,支持发电厂通信以及工作的产品

A:可以看看C2000系列的产品,主要针对这诶场合

 

59、Q:嵌入式开发和底层开发有什么区别两者的概念是什么

A;底层偏向驱动,嵌入式开发范围较大

 

60、Q:德州仪器Tiva C ARM Cortex-M4和嵌入式有啥关系

A:属于嵌入式产品的一种

 

62、Q:F28004X在汇编与C语言编程交叉编译方面有什么的新的特点

A:编译器方面没有什么区别

 

63、Q:CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 除了功耗最低且最抗噪较好,还有什么其他优势吗?另外该MCU能在极短恶劣的环境下使用吗?

A:低功耗,高灵敏

 

64、Q:电脑主板上的CPU和嵌入式系统CPU有什么区别

A:集成度、功能不同

 

65、Q:编译器有什么特点

A:配合DSP的运算单元会做很多优化

 

66、Q:TI处理器采用的什么架构和指令?

A:有ARM,C28以及430内核

 

67、Q:MSP430FR2522 混合信号微控制器的灵敏度是多少?该款控制器在触摸方面使用对环境要求苛刻吗?使用环境对他的灵敏度影响有多大?

A:里面有降噪处理,比较适合环境苛刻的场景

 

68、Q;产品最高主频达到多少?

A:不同产品会不一样

 

69、Q:针对现在非常火热的图像识别处理,目前有或者计划推出针对图像处理的芯片吗,官方推出一些算法库。

A:TI有专门的DSP产品

 

70、Q:提高嵌入式应用性价比 该如何选择最适处理器核心架构

A:看不通应用,低功耗可选择430, 强计算可选用C2000,通用场景可选择ARM

 

71、Q:MSPWare如果能做的跟ST的STM32CUBE一样好就好了,生态系统的打造更重要

A:MSPWare用的哪里不方便呢?

 

72、Q:cc2652r的功率是否可调?比如有专门的字寄存器供用户没定

A:可以调,详见对应的SDK

 

72、Q:CC2652R在测试无线性能时,对使用环境要求苛刻吗?另外改款MCU在测试国际无线标准时的环境是怎么样的?

A:都会按国际的标准来执行

 

73、Q:MSPWare不能像STM32CUBE一样,无论哪一款芯片,只要将该芯片的外设通过GUI界面设置好配置后,直接生成工程就能把对应的工程及代码建立好,而MSPware感觉很鸡肋,大部分芯片只支持把示例代码导入到工程,那样一点意义都没有

A:可以看一下TI的GRACE这个工具

 

74、Q:有人体成分分析的MCU吗?

A:可以使用430

 

75、Q:MSP430的唤醒时间是多少

A:6-10us

 

76、Q:MSP432E是不是替换原来的TIVA了?

A:有些场景是可以的

 

77、Q:蓝牙5的传输速率是多少

A:速度会翻倍

 

78、Q:CC1315 CC2652哪个功耗更低?

A:是1310吗?

 

79、Q:请问CC系列的MCU的外设是跑在哪个内核上面的

A:Cortex-M3

 

80、Q:有没有无钥匙进入系统的解决方案?

A:有的的,目前是RF430F5144

 

82、Q:CC1352 CC2652哪个功耗更低?

A:功耗基本差不多

 

 

83、Q:TI的无线mcu有带段码LCD驱动的吗

A:目前没有

 

84、Q:Sub-1GHz在中国是不是只能使用其中的433Mhz和315MHz?

A:ISM频段是这个

 

85、Q:CC1352支持同时运行Sub1G和2.4G??应该是分时的吧?

A:在最新的SDK上可以支持同时支持

 

86、Q:1352可以同时跑Sub1G与可连接的蓝牙协议吗?

A:在最新的SDK上计划支持

 

87、Q:13x2 可以同时跑多个协议吗?

A:可以

 

88、Q;1352evm板现在可以申请了吗?

A:可以联系对应的销售和FAE

 

89、Q:BLE5.0 是否支持mesh

A:可以支持Mesh

 

90、Q:TI的GUI生成的代码 或者TI免费开源代码 是满足Autosar架构的嘛

A:TI有免费的AutoSar MCAL,可以根据您使用的外设确定是否可用

 

91、Q:现在有MESH的SDK吗

A:目前还没有

 

92、Q: ti的gui是免费的吗?

A:是免费的,Halcogen

 

92、Q:请问现在有mesh的SDK吗

A:目前还没有ready

 

93、Q:TI后续有无计划支持使用Keil MDK ARM开发CC系列的无线MCU?据我所知目前MSP432是可用的,那其他的怎么没支持?

A;可以使用TI的IDE

 

94、Q:国内支持哪几家的云端?谢谢!

A:阿里,百度,腾讯

 

95、Q:兰牙5。0与蓝牙4.2相比有哪些提高?功耗如何?谢谢!

A;通信距离和通信速率,功耗没有增加

 

96、Q:关于 ble 1.4.2 的协议栈,后面还有升级的计划吗?

A;基于CC254x的协议栈后续应该不会有升级了

 

97、Q:样板在哪里申请

A:TIStore

 

98、Q:这个处理器是开源还是加密的?

A:您指的哪方面?SDK吗?

 

99、Q:触摸可以透过金属

A:不可以透过金属,但是可以通过一些方式做金属触摸

 

100、Q:多频段的,对于射频部分的电路以及天线是否都不同?电路与天线部分能否做到通用?

A:这个需要看具体设计了,正常来讲2.4G和1G是需要两套匹配电路和天线的

 

102、Q:跟竞品比较,在功耗.抗干扰和灵敏度方面有哪些优势?

A:功耗和灵敏度TI都是第一梯队

 

103、Q:cc2650r2f支持蓝牙mesh么,现在TI在蓝牙mesh方面有什么计划

A:蓝牙mesh在计划中,后续一定会支持

 

104、Q:目前TI在无线,毫米波,等领域都推出了专用的MCU,他们的CPU核应该都是TI之前有的,例如MSP430或者主流的Mx系列ARM核,请问他们的开发环境统一么?

A:都是统一的,CCS

 

105、Q;TI的开发工具是?

A:CCS

 

106、Q:无钥匙进入系统的解决方案,用于智能锁有吗?

A:目前大部分都是应用于汽车,毕竟成本在

 

107、Q:有没有关于蓝牙的最新模块

A:有很多

 

108、Q:TI在无线物联网方面是否有引领的技术或者对目前应用的国内物联网的技术引导?

A:TI一直在物联网方面具有很大的话语权,参与制定很多标准

 

109、Q: 处理器存储Rom有多大,支持在线GUI flash么?在线更新的Firmware数据格式是hex文件还是bin文件?

A:都可以支持

 

110、Q:有防水的触控解决方案吗?

A:Captivite可做防水触摸

 

111、Q:mcu总线支持sarm,norfalsh 和nandflash吗?

A:需要看MCU是否支持EMIF,TM4C129x支持的

 

112、Q:2652能同时跑不同协议还是只能跑一个,

A;会支持2个

 

 

113、Q:TI 在为低功耗嵌入式器件提供Wi-Fi 功能方面具有哪些优势?

A:功耗低,稳定,数据安全

 

114、Q:java软件开发与嵌入式开发哪个更累?

A:java呗

 

115、Q:有款 基于 1.4.2的量产产品,频繁关机(254x设备断电)操作,设备有时候会出现连接不上的现象,抓包可以抓到广播包,但是没有链接回应包,请问该如何解决

A: 那应该是主机没有给出回应吧?广播来自于2541,说明2541工作时正常的

 

116、Q:CC1350,CC2650, CC1352, CC2652 有加密性能吗?

A: 支持加密

 

117、Q:目前蓝牙或者WiFi有独立的收发器产品吗?就是不跟MCU集成在一起的

A:WL1831,CC2564

 

118、Q:无线连接类芯片有什么特殊的地方?有什么特殊的外设接口

A:主要体现在功耗安全等方面

 

119、Q:支持蓝牙5.0的MCU有哪些内核的?

A:M3

 

120、Q:CC2652R与CC2650除了ARM内核升级还有什么升级,支持评估CC2640R2吗?

A:cc2652 flash呢ram都有升级

 

121、Q:CC2652R 能支持BLE5.0吗?

A:支持

 

122、Q:有没有WIFI和BLE 二合一的SOC芯片?

A:目前还没有

 

 

 

123、Q:TI是否有什么开源的无线网络协议可以参考?SUB 1GHZ的

A:可以用TI 的15.4,或者6lowpan

 

124、Q:这一次会不会有BLE Mesh网络

A:这次不会有

 

125、Q:请问TI有NB IoT的产品吗?

A:目前还没有NB

 

126、Q:功耗怎么样

A:功耗很好

 

127、Q:CC2652是不是可以替代MCU了,可以不用外挂MCU

A:是的

 

128、Q:sub-1G是运行频段么?

A:是的

 

129、Q: Cc2650芯片有哪些现成的产品

A:CC2650有很多产品在用了,有客户用它做私有的2.4G产品,还有组网的也有。

 

130、Q:有ARM内核的吗

A: CC系列加上MSP432都是ARM核

 

131、Q:TI的Sub-1GHz有应用MESH组网实例了吗?

A:有的,可以用6lowpan,可以基于contiki来做

 

132、Q:请问CC系列的MCU外设都是跑在内部16位的MCU上面的吗

A:不是的,是跑在M3上

 

 

132、Q: TI的zigbee路由协议会不会分享源码?

A:目前还没有听说有这个计划

 

133、Q: 蓝牙5的传输速率是多少

A:我们在室内有测到过400米

 

134、Q: BLE5.0能否组成星型网?

A:可以的

 

135、Q: C2000数字电源库什么时候可以来源

A:数字电源库是开源的

 

136、Q:有没有C2000的最小系统开发板?

A: 有啊!launchPad系列就是

 

137、 Q: c2000系列的F28004x 对于MBD方面有啥新的改进

A: Model Based Design?Matlab有很多的可以参考的内容,芯片层面变化不大

 

138、Q:请问F28004x系列IC是否有高功率密度的PMSM的解决方案

A:有。

 

139、Q:是否提供demo板

A: 请联系代理商

 

140、Q: 来签到了

A: 欢迎欢迎,希望对您有所帮助

 

142、Q: 了解下TIde最新技术

A: TI的黑科技实在是太多了!

 

 

143、Q: Ti DSP系列产品以后还有更新吗

A: 有很多的新产品,敬请期待

 

144、Q:有免费赠送样品吗?

A:可以的啊!注册myti账户,可以申请样品,包括C2000哦

 

145、Q: TI在山东有办事处吗?在哪里

A: 我就在青岛!老乡握个手

 

146、Q:针对不同的应用环境,不同的MCU都要面对数据的精度以及环境的干扰,TI处理器在 数据的灵敏度和处理噪声怎么做的,比如温度,距离,湿度?

A:我们有很多应用于很严苛环境的MCU,比如有200多度的2812

 

146、Q:最新产品先进的是材料还是工艺

A:缺一不可

 

147、Q:请问F28004x系列IC是否有高功率密度的PMSM的解决方案

A:有啊!

 

148、Q:做数字电源 如果IO损坏 怎么避免烧管呢?

A:保护要做好

 

149、Q: 没有Rola的协议吗?

A: 您说lora?暂时没有

 

150、Q: 可以试用吗

A: 可以的

 

152、Q: 目前C2000系列的控制器最高主频能到多少?相当于多少DMIPS的性能?

A: 300MHz,28346

 

 

153、Q: 新产品中有可以支持抗干扰性比较强的产品吗,支持发电厂通信以及工作的产品

A: C2000系列专门用于工业的

 

154、Q: C2000 InstaSPIN have new roadmap

A: Of course, Man. 支持两个马达的

 

155、Q: May I know C2000 InstaSPIN have new roadmap?

A: Yes, InstaSpin has new feature in new version

 

156、Q:cc2652r性能如此强大,是不是cc2538以后不主推了

A:不同代的产品,看客户需求

 

157、Q:F28004X在汇编与C语言编程交叉编译方面有什么的新的特点

A:主要是编译器不断升级,效率会提升

 

158、Q:电脑主板上的CPU和嵌入式系统CPU有什么区别

A:通用和专用的区别

 

159、Q:现在TI出可图形化配置驱动的编译器了嘛?

A:有GRACE

 

160、Q:TI处理器采用的什么架构和指令?

A:有MSP430架构的,有C2000架构的,分别是自己的指令

 

161、Q:产品control从28069过渡到28004x,这个过程不是不是较为困难

A:不复杂,内核一样的

 

162、Q:TI嵌入式处理器一般都有哪些应用场合的产品

A:工业,消费,都有

 

 

162、Q:除了37X系列和04X系列又出新品了吗?相关的device_support也在countrolSUITE里了?

A:在啊!

 

163、Q:MSP430FR2522 混合信号微控制器的灵敏度是多少?该款控制器在触摸方面使用对环境要求苛刻吗?使用环境对他的灵敏度影响有多大?

A:可以用在环境严苛的场合

 

164、Q:instaSPIN是否计划推向更多的MCU,比如2837D。

A:暂时还没有

 

165、Q:低功耗方面怎么样, 多少ua/Mhz???

A:MSP430的话,100uA/MHz

 

166、Q:TI目前做电机控制,运动控制,支持EtherCAT,一般推荐那个方案和C2000交互?谢谢

A:AMIC110/AMIC120

 

167、Q:现在不是内置DSP了吗, 是否有FPGA处理呢

A:TI没有FPGA的产品,但是有集成类似FPGA功能的模块

 

168、Q:可以支持哪些操作系统

A:TI自己的就是TI-RTOS,也支持市面通用的

 

169、Q:很期待28379D的position manage可以和InstaSPIN-MOTION结合,在加上ethercat方案?

A:可以啊!

 

170、Q:FR2522的接近感应最远能做多远,隔着模板,有测试么

A:要看具体要求

 

172、Q:有没有支持USB功能的性价比高一些的单片机型号呢?IO数量要求不高

A;MSP430F55x这个系列

 

 

173、Q:16个按键都是自感的吗?

A:对

 

174、Q:你好 TI的官网里搜索GRACE显示 对不起,未找到您查找的页面,好像被删除了?

A:抱歉,GRACE是比较老的一个东西了,对MSP430G2系列支持很好

 

175、Q:F28004x功耗怎么样?

A:是F2806x的40%

 

176、Q:内部ADC采样率最大多少

A:哪个芯片?

 

177、Q:内部ADC采样率最大多少

A:F28004x的话,是3.4M

 

178、Q:c2000的新产品

A:3.4M+

 

179、Q:没有替代GRACE的新软件了吗

A:现在没有,如果做触摸按键的话,我们的工具可以直接生成代码

 

180、Q:很有兴趣

A:数字电源,马达驱动的不二之选

 

181、Q:这个不是DSP吗,列入了MCU了

A:外设非常丰富,集成度高,被列入MCU了

 

182、Q:F28004X系列休眠电流有多大,

A:HALT模式,1ma

 

 

182、Q:就是说TI只有GRACE支持G2系列,触摸按键也有工具支持生成代码,其他系列都不支持生成代码工程?

A:恩,暂时没有其他的,但是F5/F6有API库,也很便于开发

 

183、Q:对了,c20004x的ADC多少位的

A:12

 

185、Q:430还是16位的处理器吗?

A:恩

 

186、Q:TI处理器MCU有ADC模块么?都是多少位的?

A:哪个产品?不同产品不一样

 

187、Q:关于汽车的功能安全 现在有什么方案吗?

A:具体要看是什么级别的,TMS570是应用于汽车的MCU

 

188、Q:MSP432P411价格如何?

A:具体要看应用和用量。千片价格可以参考官网

 

 

189、Q:DEMO板申请成功的几率有多高?

A:挺高的

 

190、Q:MSP432和C2000哪款更适合PWM控制呢,谢谢?

A:C2000

191、Q:F28004X有DMA吗

A:C2000

 

192、Q:麻烦能否给一个TI原厂北京的FAE或是销售电话,小公司他们都不搭理,每次过来的都是些艾睿的,啥也不懂。。。。

A:需要支持哪个产品的?欢迎去e2echina.ti.com就技术问题提问

 

192、Q:目前有CC系列的无线芯片能够同时支持蓝牙和WiFi的吗?

A:现在木有

 

193、Q:F280040没有DMA是吧

A:6路,看一下手册嘛

 

194、Q:新的c2000较价格降大概多少

A:看用量,具体项目具体谈

 

195、Q:TI哪些系列MCU有DAC?

A:MSP430/F28004x都有的

 

196、Q:F28004x兼容28335吗,谢谢

A:指令兼容,但是外设有不少变化,所以需要做部分移植和调整

 

197、Q:金属触摸的话,对静电的干扰如何?

A;金属板需要做接地处理

 

198、Q:F28004x应用在PWM控制时比28335优越很多吗,谢谢

A:部分功能会有所提升,但主频慢

 

199、Q:DSP电机控制有旋变解码算法 么

A:有的啊!

 

200、Q:C2000系列的处理器目前能够支持使用屏幕吗?

A:能支持

 

201、Q:有没交直流大功率无刷电机驱动及控制方案

A:多大功率

 

203、Q:官网的资料有些参考设计的代码会更新?发现一些BUG

A:发现Bug的话,可以提供给我们