你好,
这边想实现 一个圆环形 的电容触控的功能,来实现灯光的0~100%的亮暗调节命令输入,用MSP430FR263的电容触控功能能否实现?
目前我预想的方案类似如下图所示,用FPC铜箔作为电容电极,检测电容变化; 如用MSP430FR263能够实现,在硬件设计上应该有哪些注意点(比如检测线路上的PCB铜箔连接点过孔数量、位置要求)? 有没参考例程?
软件上 的算法方面,有没类似的参考例程推荐?
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这边想实现 一个圆环形 的电容触控的功能,来实现灯光的0~100%的亮暗调节命令输入,用MSP430FR263的电容触控功能能否实现?
目前我预想的方案类似如下图所示,用FPC铜箔作为电容电极,检测电容变化; 如用MSP430FR263能够实现,在硬件设计上应该有哪些注意点(比如检测线路上的PCB铜箔连接点过孔数量、位置要求)? 有没参考例程?
软件上 的算法方面,有没类似的参考例程推荐?
1 圆环按键的话,请您参考一下CAPTIVATE-PHONE
https://www.ti.com.cn/tool/cn/CAPTIVATE-PHONE
您可以在上面的页面内下载Hardware Design Files,获取相关的硬件设计资料
www.ti.com.cn/.../MSP-CAPT-FR2633
2 软件方面,您可以下载 www.ti.com.cn/.../MSPCAPTDSNCTR ,在其安装文件夹内有相关的例程
CapTIvateDesignCenter_1.80.00.30\CapTIvateDesignCenter\example_projects\CaptivateDesignCenterWorkspace\TI_Examples
CapTIvate™ 设计中心 GUI 是一个一站式平台,可提供与集成到 TI MSP430™ 微控制器上的 CapTIvate 电容传感技术相关的所有资源。它包括工具、文档和软件示例,可简化并加快电容触控设计工作。
更多详细信息您可以参考中文版资料
你好,目前圆环形电容触控,调试中遇到了些问题,
一是 触控不灵敏,并且当在FPC铜箔上覆盖粘贴一个厚度不超过0.5mm的透明PVC塑料片时,触控操作完全无响应;
二是 调试过程中也存在一些异常现象,如下举例示例;
硬件设计上,采用CAP2.1 ,CAP2.3,CAP3.1管脚3个通道 做为FPC板端电容检测输入,通过J4 连接器连接到 FPC板,FPC 参考TI的设计,如下图所示
调试用的PCB样品
软件调试方面,采用的 design center设计工具:
你好,工程文件如上所示,
目前测试 的现象:
1、刚开始测试的时候正常,但是触摸滑动了20次,或者更多(不固定)之后,停止触摸,也会一直进入到MAP_CAPT_registerCallback所注册的回调函数p2_whl_callback中。即一直有检测到触摸信号。
2、出现异常时,会一直进入断点Line74。为什么没有触摸了,还会检测到触摸信号而进入到p2_whl_callback里面。
上面是比较重要的手册。
1. 关于灵敏度太低的问题建议你按触控设计流程走一下。我看了一下代码。.ui16ConversionCount = 500,灵敏度太低的话可以调到990.
2. 关于异常问题:建议你将 .ui16TimeoutThreshold 设为 500。也就是500 x33ms后如何仍有触摸会触发校准。