MSP430F2274 /2254 之前一直用 SBW烧写。现在准备量产,计划将JTAG熔丝烧断。为保证后期维护,计划用BSL方式批量烧写。但是发现能用SBW烧写MCU,使用BSL无法识别。
连接方式根据SLAU319AC接 USB转串口: SBWTDIO 接 DTR , SBWTCLK接 RTS, P1.1(MCU TX)接串口Rx,P2.2接串口Tx .
CH1:SBWTDIO CH2:SBWTCLK 符合文档SLAU319AC 复位进入BSL时序要求
CH1:P1.1 CH2:P2.2 向MCU送出 波特率9600的同步信号 80H。MCU没有发出任何信号。